中國大尺寸矽晶圓量產在即!推進產業鏈協同發展,打破日本壟斷!
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一直以來,矽晶園都是我國半導體產業鏈的一大短板。
遺憾的是,目前國內企業還只能生產6英寸和8英寸的矽片,至於12英寸矽片,基本還是空白。
不過,近期隨著國內半導體項目的陸續開工,這一情況有望得到改觀!詳情一起來了解!
國產大尺寸晶圓正快速崛起
近日,粵芯12寸晶片製造項目在中新知識城正式破土動工。
該項目總投資約70億元,月產3萬片12寸晶圓晶片,達產後銷售收入100億元,帶動上下游企業形成1000億元產值,預計2019年上半年建成投產。
該項目不僅填補了廣州晶片產業空白,也為當地物聯網、大數據、雲計算等科技產業發展提供了有力支撐,推動廣州製造向廣州智造轉型升級。
而無獨有偶,地處宜興的中環領先的大直徑矽片項目也於近期開工。
該項目總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元,不僅填補了我國在大尺寸集成電路用矽片領域的空白,還實現了當地的產業結構調整、轉型升級重大突破。
同時,該項目也進一步開啟了12寸矽片設備國產化的浪潮。
顯然,隨著電子級多晶矽的國產化逐步取得突破,我國在大矽片領域也在取得進步。
目前,國內在建或計劃開工的6英寸~12英寸的晶圓生產線達44條,全部投產後國內電子級多晶矽年需求量將增至6000噸左右。
缺貨嚴重 急需完成進口替代
從全球來看 ,矽晶圓產業具有很高的壟斷性,全球一半以上的產能集中在日本,而且矽片的尺寸越大、純度越高,壟斷情況就越嚴重。
目前全球8-12英寸矽晶圓每月的出貨量在520-530萬片之間,而全球下游市場對矽晶圓的需求量每月高達600萬片以上。
相較而言,我國矽晶圓產業的差距仍然非常巨大。
截止到2017年上半年,我國也僅僅對8英寸及以下的矽晶圓製造技術有所掌握,在12英寸及以上規格的矽晶圓的製造技術仍是空白。
這就導致了我國12英寸矽晶圓需求幾乎全部依靠進口滿足,國產化率極低,因此將來存在著較大的進口替代的可能性。
矽晶圓國產化漸行漸近
目前,國內矽晶圓製造領先企業正在加緊擴產8英寸矽晶圓,不斷提升12英寸矽晶圓的技術研發投入。
據悉,國內在建或計劃開工的6英寸~12英寸的晶圓生產線達44條,全部投產後國內電子級多晶矽年需求量將增至6000噸左右。
國內集成電路產業經過 30 多年的大力發展,已形成了一定的產業規模。
目前,國內在建或者計劃建設的矽晶圓項目包括浙江金瑞泓 (8寸)、北京有研總院 (8寸)、崑山中辰 (8寸)、鄭州合晶 (8寸、12寸)、上海新昇 (12寸)、寧夏銀和 (8寸、12寸)、重慶超矽 (8寸、12寸),未來隨著這些項目的落地量產,矽晶圓國產化將變為現實。
不過,雖然我國矽晶圓產業正在整體推進當中,但要想取得突破性的進展,仍需要產業鏈的整體協同推進。
事實上,目前大尺寸矽晶圓的研發製造仍然面臨兩個比較嚴峻的技術形勢:一是電子級矽片高純度技術;二是電子級矽片高良率技術。
而只有解決了高純度和高良率的技術難點之後,我國在12英寸矽晶圓的製造上方能完成進口替代。
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