華為5G基帶真比高通強？第三方權威測試結果令網友眼前一亮

前段時間，隨著中國通信運營商5G牌照的正式發放，各大手機廠商都在國內發布了今年下半年的5G手機計劃，也由此在消費者群體當中掀起了陣陣熱議。

這其中最引人關注的是，不過就是在華為5G基帶和高通5G基帶之間的性能對比了。

根據官方介紹，華為下半年的5G手機將採用巴龍5000 5G基帶，同時支持SA組網和NSA組網，能夠徹底實現一部到位，即便是到了明年也不會被淘汰，另外華為5G手機還支持5G、4G雙卡雙模；而對於高通X50基帶來說，僅支持NSA組網以及單卡5G，所以華為在下半年具有十分明顯的領先優勢。

那麼，在權威測試數據面前，到底華為和高通兩家誰的5G基帶性能更強呢？

近日，中國移動終端實驗室發布了2019年首期智能硬體質量報告，其中就對目前已發布的華為海思麒麟980晶片+巴龍5000 5G基帶，高通驍龍855晶片+X50 5G基帶、以及聯發科Helio M70 5G晶片進行了性能測試對比。

根據測試結果顯示，巴龍5000的網絡兼容性和吞吐量性能表現要比高通和聯發科的更出色，並且巴龍5000基帶還支持上行SRS、4天線論發、結合TDD系統上下行信道互易等特點，為下行MIMI吞吐量性能帶來了明顯的額外增益。

不僅僅是針對基帶晶片本身，中國移動還對搭載這些基帶晶片、即將會在下半年量產上市的5G終端智慧型手機進行了5G通信性能測試，測試機型分別由華為Mate20 X 5G版、三星S10 5G版、中興Axon10、OPPO Reno 5G版、VIvo NEX 5G版、小米MIX3 5G版，測試項目包括發射性能、吞吐表現、續航表現、散熱性能等等。

移動測試結果顯示，搭載巴龍5000基帶的華為Mate20 X 5G版由於率先支持HPUE特性，所以在總發射功率表現最好，續航表現最優。

同時，由於巴龍5000是目前唯一支持「一張5G卡，一張4G卡」和SA、NSA雙組網模式的晶片，所以華為Mate20 X的網絡移動性能更強，靈活性也更強，不會出現因為組網方式不同而無法接入網絡的尷尬現象。

因此，根據中國移動的權威測試報告能夠看出，搭載巴龍5000基帶的華為Mate20 X在不考慮售價、手機硬體配置等其他條件下，僅從5G方面來看的確是目前最領先的產品。

雖然，高通很有可能在今年年底或者明年年初發布第二代5G基帶晶片X55，到時候就可以全面支持SA和NSA兩種組網了，但從目前想要率先體驗5G的用戶角度來看，購買華為Mate20 X才是最合適的選擇，大家覺得呢？