蘋果無晶片可用?高通總裁釋放善意:打電話來,願意提供5G晶片
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高通和蘋果是一對老冤家,甚至幾次對簿公堂,原因是兩大公司對於專利費的巨大分歧,蘋果告高通壟斷,要高通退還10億美元,高通也不是吃素的在全球很多地區起訴蘋果侵犯專利,提出蘋果拖欠的專利費用更是達到七十億美元,蘋果產品特別iPhone之前大量使用高通的數據機晶片基帶等等,巨大利益和分歧面前,兩大公司真是有點勢如水火了。
去年iPhone的新旗艦選擇了使用了英特爾的基帶,iPhone 7的時候其實蘋果已經英特爾和高通基帶晶片兩種選選擇了,但是去年的iPhone XR、XS、XS MAX全部採用的是英特爾LTE晶片。
英特爾價格有優勢也在不段進步,但是高通在這方面還是有優勢的,這兩天媒體報導英特爾5G晶片XMM
8160齣貨問題可能會推遲,這勢必影響明年iPhone上5G的時間。
其實蘋果也有別的準備,向三星購買Exynos 5100 5G基帶晶片,但是三星這款晶片也是產能不足,高通則是釋放了善意,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體表示:我們仍在聖迭戈,他們有我們的電話號碼……如果他們打來,我們樂於提供支持,高通擁有5G基帶產品X55。
晶片對於蘋果這種科技巨鱷都是大難題,蘋果也有5G晶片的自研計劃,但是還要時間,國產方面華為已經發布了自家的5G基帶晶片-巴龍5G01,蘋果為了不在5G元年落後,還是要有所取捨,現在高通的善意來了,就看蘋果怎麼應對了。
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