刻蝕技術要求提高！國產5nm機器就緒，半導體成就越加突出

晶片的發展一直都是各大科技公司極為看重和關注的。

而要想發展晶片，刻蝕技術便是其中不可或缺的一部分。

近日，傳出消息稱國產的5nm機器就緒，我國刻蝕技術有了重大突破，2018全球銷售額破歷史新高。

晶片製造的流程中，刻蝕更是重要的一步，在2018年市場規模上，更是高達100億美元左右，刻蝕技術也隨之不斷地吸引人們的關注。

而在之前，刻蝕技術最早時主要是圓筒式刻蝕機，只能進行有效限的控制。

而如今隨著國際上高端量產晶片正在朝著7nm、5nm甚至更小的方向發展，晶片的尺寸、光波長、模板工藝等發生了重大的變化。

​而且晶片尺寸減少，晶片工藝節點縮小，刻蝕的步驟將會進一步增加，也就是說從14nm至5nm器件加工中，刻蝕的步驟會由65步增加至150步，增加將近3倍左右。

但是同時，對刻蝕機的精確度也會有進一步的要求。

在僅建立60層的複雜結構時，至少每一步驟的合格率達到99.9%及以上才會在整體上達到合格率90%以上。

如今增加至150步，這也表示刻蝕技術必須更加精確。

這也表示刻蝕技術及相關設備必需進行進一步提升。

​在晶片的晶圓加工的薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕機這三類核心設備中，刻蝕機的國產率是最高的，而且刻蝕機也是發展最快的。

據SEMI的預計，到2020年時，中國的刻蝕機國產率將達20%左右。

​而目前在世界上，美國、日本高居世界第一、第二半導體供應商，中國則漸漸在這方面打破國際壟斷，成為世界第三。

中國的半導體供應商主要集中在北京、上海、瀋陽等地區，其中在刻蝕機設備廠商中最主要的就是中微半導體、北方華創以及金盛維納科技等公司。

其中，中微半導體在2018年12月，自己的5nm等離子體刻蝕機通過台積電的驗證，而這也將用於全球首條5nm製程生產線上，而在7nm盛行時，中微半導體的刻蝕機也完全符合台積電7nm產線的需求。

​北方華創的成績也不容小覷。

早在2016年，北方華創就已經突破了14nm生產技術瓶頸，取得了不小的成就。

而在2018年，其12英寸90-28納米集成電路工藝設備也完成了工業化，同年，12英寸14納米集成電路工藝設備也已進入驗證階段。

此外，中國廠商半導體在前端設備消費、半導體製造的投資規模、半導體設備消費逐漸接近外國公司，差別漸漸縮小。

而且，我國對半導體的越來越重視，在這方面的投資越來越多，中國半導體設備的市場規模一再擴大。

而且隨著如今AI、5G、自動駕駛、汽車電子等技術的興起，將會為半導體產業帶來新的發展機遇，而且將會依然持續增長。

不得不說，就目前的趨勢和如今我國的半導體發展狀況來看，我國的半導體會進一步伴隨著人工智慧技術、5G網絡以及物聯網等技術的發展而發展，而且在未來也是不可或缺的存在。