「簡訊」AMD今年會發布Zen 3和推出光線追蹤顯卡；Redmi K30 Pro曝光…

AMD今年會發布Zen 3和推出光線追蹤顯卡

在今年CES的採訪環節，AMD CEO蘇姿豐博士就外界關心的一些重要話題做了答覆，主要包括以下幾點：

1、大家今年肯定會見到Zen 3；

2、AMD今年會推出支持光線追蹤技術的顯卡；

3、高性能Navi核心顯卡在路上；

4、會有採用Navi GPU的APU處理器；

5、新的桌面APU還為時尚早，畢竟現在才1月份；

6、台積電的7nm供應的確緊張，但隨著時間的推移正逐步改善；

7、AMD關注ARM和RISC-V，但目前不考慮以此打造高性能處理器，x86體系仍是當下最合適的選擇。

依照官方路線圖，Zen 3架構將基於台積電第二代7nm工藝（7nm EUV）打造，有爆料稱IPC性能將繼續提升17%。

至於支持光線追蹤的高性能Navi顯卡，據說基於RDNA2架構，可能搭載5120顆流處理器，AIB稱至少能和RTX旗艦卡平起平坐。

Redmi K30 Pro曝光

隨著Redmi K30 5G的上市，更高階的Pro版開始浮出水面。

據博主@數碼閒聊站爆料，Redmi正在測試33W電荷泵快充技術。

考慮到Redmi K30 5G支持30W閃充，由此猜測擁有更快充電速度的新款機型可能是旗艦K30 Pro 5G。

毫無疑問，K30 Pro 5G必然會支持SA、NSA雙模5G，這將是Redmi旗下第二款雙模5G旗艦，也將是Redmi最強大的旗艦產品。

目前關於K30 Pro的細節信息很少，有猜測是K30 Pro採用升降全面屏方案。

之前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰預言，挖孔屏將是2020年旗艦機型的一大趨勢，由此猜測K30 Pro也有可能會採用挖孔屏。

核心配置上，K30 Pro必將搭載旗艦SOC。

有可能是聯發科天璣1000，也有可能是高通驍龍865+驍龍X55，之前盧偉冰本人為聯發科天璣1000旗艦SOC發布會站台，暗示Redmi要用這顆晶片，因此不排除Redmi K30 Pro使用的可能。

最後是大家關心的發布時間，考慮到小米10系列將於2月份亮相，那麼K30 Pro最快也要等到3月份才會發布。

希捷首秀18TB HAMR和14TB雙讀寫臂硬碟

在CES 2020上，希捷介紹了一款模塊化移動存儲系統Lyve，其用於那些需要現場收集大量數據之後再轉移地點集中管理的場景，比如視頻、音樂錄製、電影拍攝、自動駕駛數據分析等。

這套模塊化系統由眾多存儲組成，包括CF卡、6盤位移動硬碟、4盤位3.5寸硬碟，提供U.2接口、讀卡器、雷電3接口等。

希捷演示Lyve系統時，使用的內置硬碟中，既有18TB Exos HAMR硬碟、也有雙讀寫臂的14TB Exos 2x14硬碟。

14TB Exos 2x14基於MACH.2雙臂讀寫技術，存取速度達到了480Mb/s，是常見3.5寸硬碟的兩倍，也媲美普通SATA3 SSD了。

HAMR則是希捷研製的新一代高密度盤面技術，即熱輔助磁記錄。

看起來，基於HAMR和Mach.2技術的全新一代機械硬碟基本就緒，至少在高端商用平台，很快就能見到它們的身影了。

聯想Razr二季度登陸國內市場

去年年底，聯想旗下的moto發布了摺疊屏手機Razr，但是它何時在中國市場上市，官方並沒有透露。

聯想集團執行副總裁、中國區總裁劉軍最新透露的情況顯示，摺疊屏手機Moto Razr或將於今年第二季度末在中國市場發布。

劉軍表示，Moto Razr下個季度末可能會在中國市場發布，一個是要在中國首發5G功能；另外摺疊的可靠性是要達到10萬次。

不過日前，聯想集團董事長兼CEO楊元慶確認，因市場需求和供應問題，該產品在美國市場的發售有所延期。

摩托羅拉Razr摺疊後螢幕尺寸為2.7英寸，解析度為800×600，展開後螢幕尺寸為6.2英寸，解析度為2142×876；在手機下方有較寬的突起下巴，支持指紋識別；在配置上，搭載高通驍龍710處理器，採用Android 9 Pie系統，支持6GB+128GB存儲，電池容量為2510mAh。

三星：內存晶片市場開始出現恢復跡象

近日，三星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體採訪時表示，內存晶片市場開始出現改善跡象，這使得三星電子需要仔細考慮其位於京畿道平澤市的第二季內存晶片工廠的啟動時間。

這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示：「有跡象表明市場正在復甦。

但是現在還很難預測市場復甦了多少，也很難預測哪些因素將會起作用。

」

據悉，三星的第二座內存晶片生產工廠即將建成，其面積相當於400個足球場，該工廠計劃在今年內投產。

Kim表示，三星有可能根據市場的動向，很快決定何時啟動他們在平澤建設的第二家內存晶片工廠。

他說到：「我們將根據不斷變化的市場情況，以及我們的（業務）安排作出決定。

「至於這家工廠是否會大量生產先進的NAND晶片，Kim表示：」這也需要取決於市場狀況。

「

行業分析人士表示表示，晶片市場的疲軟有望最早在今年第一季度有所緩解，並且指出三星發布的第四季度財報預測稍稍超出了市場預期。

華為麒麟820或年中量產

近日，有媒體報導稱，華為預計將在今年年中推出麒麟820晶片。

報導指出，麒麟820晶片後期的封測主力將由日月光控股與旗下矽品操刀。

這顆晶片採用Cortex A76架構，至於是否會集成5G基帶暫時不得而知，另外關於具體工藝也沒有確切消息。

有消息稱麒麟820可能會採用台積電6nm工藝，業內人士稱麒麟820最快可能會在今年5月或者6月份量產，而台積電6nm計劃是在年底放量，所以猜測麒麟820有可能是採用7nm工藝。

當前關於麒麟820採用6nm還是7nm暫時沒有確切信息，畢竟現在下定論為時尚早。

此前有消息稱台積電的6nm工藝在今年年初進入了風險生產階段，預計到年底達到峰值。

業內人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm製程，在手機應用處理器（AP）封裝部分的差異都不會太大，因此麒麟820最終定案到底是怎樣的設計現在還有很多懸念。

不過麒麟820在今年年中量產商用仍有可能，按照慣例，它將由nova系列首發。