日本悄悄拆開華為手機,無意中曝出了一個驚動世界的真相!

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就在昨天下午,日本的這一舉動,再次引起整個科技界的高度關注!

自華為高端晶片入世以來,就一直遭到了一些人的質疑。

儘管,華為公司一再強調,華為所打造的智慧型手機晶片處於業界領先地位。

但是,依然有很多人認為,這只是華為方面給出的數據,實際性能是不是如華為說的一樣,還是個未知數。

然而昨天,這一切的質疑被徹底的打破!

就在近日,日本偷偷做了一次高科技領域的研究測試,日本高科技調查企業 Techanalye 對華為、蘋果在2018年上市的高端智慧型手機 「 Mate20Pro 」 和 「 iPhone XS 」 分別進行了拆解調查。

據這家日本高科技調查公司透露,這兩款智慧型手機所採用的晶片,都擁有著世界最先進的功能。

除此之外,華為自主設計的半導體晶片,在精細電路設計能力上,更勝一籌,具備著領先世界的水平!

當然,日本此次對高科技晶片領域的研究,不單單是對華為、蘋果晶片能力進行簡單的測試,而是為了警示日本,高端晶片領域已經出現了新格局。

在Techanalye公布結果不久之後,《日本經濟新聞》就以一篇長篇報導揭露了智慧型手機晶片的新時代已經來臨。

日本表示高通壟斷的時代已經結束了,這家始於 2004 年的中國企業華為,將在5G時代成為新的領頭者。

據日本報導透露,在此之前,高通一直是世界上最大的頂級晶片供應商,其設計的晶片,無論是在性能上、還是市場上,都處於領先者的地位。

而排在其後的是,華為、蘋果、聯發科等科技公司。

然而,到了 5G 時代,因為晶片對技術的要求極高。

目前,能夠滿足高端 5G 晶片市場需求的只有兩家,那就是高通和華為。

《日本經濟新聞》簡稱日經,是日本最具權威、影響力最大的媒體。

該媒體定位是以日本中產階級為讀者對象,其讀者大多是日本經濟界、政治界等各界領導者以及精英人士。

毫無疑問,今天日經對華為的大幅長篇報導,是向整個日本敲響警鐘!日本已經在世界半導體領域中失去了話語權。

而中國華為在短時間內的崛起,更值得整個日本認真思索。

要知道,幾十年前,日本在晶片領域可謂不可一世!從八十年代中期,到九十年代中期,日本的NEC 、東芝、日立牢牢的占據著世界前三的位置,整個晶片行業中,日本企業所達到的市場也占據了半壁江山。

自移動網際網路時代以來,美國和韓國就代替日本,成為了晶片領域的主導者,尤其是高端晶片領域,美國更是制霸全球!其中,高通就是很好的例子。

然而,誰也沒有想到,有一家中國企業,卻衝破了這一格局,並且時至今日將成為高通最大的對手。

如果不是日本的曝光,或許很多人對華為晶片的能力,還停留在華為的 」 自我吹噓 「 的層面。

殊不知,華為的晶片早已具備著世界領先的能力,對比於高通、蘋果來說,有過之而無不及。

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