被收購後，ARM會做這些轉變

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日本軟銀集團將收購英國ARM控股公司。

由於收購方是日本企業，而且不是同行，同時這家非同行企業又是話題不斷的軟銀集團，因此這項收購案受到了廣泛關注。

ARM公司CEO西蒙·希加斯（Simon Segars）（圖1）介紹了在短短兩周內決定接受軟銀提出的收購方案的原因（相關視頻）。

原因之一是每股17英鎊的收購價格較為理想，還有一個原因是ARM與軟銀對未來的看法一致。

圖1：西蒙·希加斯

正如軟銀社長孫正義所強調的那樣，未來將會由IoT（Internet ofThings，物聯網）創造。

軟銀的目標是能夠通過IoT提供新的服務和設備。

在這些設備中負責信息處理的半導體集成電路（IC）的核心電路——CPU內核則是ARM的主力產品。

ARM開發出CPU內核之後，向半導體廠商提供授權。

半導體廠商為CPU內核追加外圍電路及存儲器等，開發並生產出IC之後，將其提供給設備廠商。

集成有ARM內核的IC已超過900億個

希加斯表示，「世界上的絕大部分手機及智慧型手機都配備了集成有ARM CPU內核的IC」，正如他所說的那樣，使ARM步入增長軌道的是傳統手機及智慧型手機等移動設備使用的IC——「應用處理器」。

如果將用於移動設備的應用處理器IC視為讓ARM實現第一次飛躍發展的產品，那麼讓該公司實現第二次發展的產品就是用於嵌入式設備用微控制器（MCU）。

ARM開發出了名為「Cortex-M」的以MCU為目標的CPU內核，並於2004年發布了首款產品「Cortex-M3」。

2007年，意法半導體（STMicroelectronics）發布了「STM32系列」MCU，這是大型半導體廠商首次發布基於Cortex-M3的MCU產品，以此為開端，基於ARM CPU內核的MCU不斷增加。

在此之前，如果半導體廠商沒有自己的CPU內核，是很難開發MCU的，但從此開始，只要獲得ARM的Cortex-M授權，任何半導體廠商都能開發MCU。

至今絕大部分32位MCU仍是基於ARM內核的IC。

圖2：IoT設備用MCU。

圖為瑞薩電子的產品，每款產品均使用Cortex-M作為CPU內核。

例如瑞薩電子面向IoT用途投放市場的全新MCU「Synergy」，所有產品均集成了CPU內核——Cortex-M（圖2）。

ARM的希加斯表示，集成有ARM CPU內核的IC的累計供貨量已超過900億個（包括應用處理器及MCU等在內的總數）。

IoT設備用IC將為ARM帶來第三次增長

繼移動設備用應用處理器、嵌入式設備用MCU之後，將為ARM帶來第三次增長的，是IoT設備用IC。

IoT大致分為三部分：（1）處理大數據的數據中心、（2）使用傳感器等來收集收據的邊緣、（3）連接數據中心和邊緣的網絡。

其中，設備數量較多的是邊緣。

ARM預計，2020年MCU及邊緣設備用IC市場（ARM稱之為「嵌入式智能市場」）的規模將會達到300億美元，將超過移動設備用應用處理器的市場規模（250億美元）（圖3）。

圖3：MCU及邊緣設備用IC市場即「嵌入式智能市場」規模將比移動設備用應用處理器市場還要大。

圖片來源於ARM。

邊緣由具備傳感器的前端部分、將來自前端部分的感應數據發送至網絡的網關組成。

在邊緣中，前端部分的數量占絕對優勢。

用於前端部分的IC極有可能會為ARM帶來第三次飛躍。

這種IC具備從傳感器獲得數據的功能、處理少量數據的功能、與網關通信的功能。

這種IC的功耗需要大幅低於移動設備及嵌入式設備使用的IC。

即便是功耗低於英特爾x86架構（指令集）CPU內核的ARM架構CPU內核，用於邊緣前端IC用途的話，功耗也有可能會過高。

CPU內核及處理器一般要與以前的產品在軟體上兼容，架構很難更改。

但如果採用相同架構，功耗就很難降低。

英特爾在IoT用MCU「Quark」上，就表現出了不再執著於兼容x86的態度（參閱本站報導3）。

ARM已經創立25年以上。

此前發布的CPU內核基本上保持了軟體兼容性，今後有必要在這方面採取一些措施。

必須開發追求低功耗的新型CPU內核

幾家初創企業已經推出了以功耗低於「Cortex-M0/M0+」（在ARM提供授權的CPU內核中功耗最低）為賣點的CPU內核。

其中之一是法國Cortus公司（該公司主頁）。

據稱，該公司的32位CPU內核「APS3RP」比Cortex-M0的功耗還要低（圖4）。

該公司銷售與營銷副總裁Roddy Urquhart介紹稱，集成有Cortus CPU內核的IC的累計供貨量超過了9億個，「已作為韓國手機用SIM卡控制器廣泛普及」。

圖4：功耗低於ARM內核的CPU內核已經問世。

圖片來源於Cortus （點擊放大）

Cortex-M雖有Cortex-A及Cortex-R等姐妹產品，但這些產品均比Cortex-M性能高、功耗大。

邊緣前端IC用途非常需要新架構的CPU內核。

至於是全新架構，還是保留部分兼容性的架構，目前尚不明朗。

另外，除了替換現有CPU內核的方法外，還可以採用與現有CPU內核相結合的方法。

後者可稱之為IoT版「big.LITTLE」技術。

big.LITTLE是ARM為智慧型手機開發的旨在兼顧高性能和低功耗的技術，組合使用處理能力不同的CPU內核。

具體來說就是輕負荷處理使用低功耗CPU內核，重負荷處理使用高性能CPU內核。

如果採用IoT版big.LITTLE，通信處理可以使用重視兼容性的現有CPU內核，其他處理則可以使用新架構低功耗CPU內核。

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