挑戰超低功耗極限！ST推出新款STM32L4 MCU

5月19日集微網消息 文/陳冉

據市場研究機構ABIResearch預測,物聯網將成為推動無線連接市場發展的一個巨大動力,到2020年,連網設備將達到300億件,其中的每一件設備都將配備一個低功耗的MCU.目前,MCU市場正在以約4％～5％的複合年增長率增長,特別是8位和32位市場尤為明顯。

在物聯網中，每一個智能終端、節點、網關，不管是作為獨立存在的控制器，還是和Wi- Fi/Bluetooth/ZigBee等無線器件配合，MCU核心器件，無處不在。

眾多MCU廠商都已經躊躇滿志，準備全力投入到這場盛宴中。

對半導體產品來說，性能、功耗、安全、成本是產品體現出差異化的主要標準，其中，低功耗和高性能這一組「冤家」卻是最能夠考驗企業產品是否足夠優秀的兩大標準。

意法半導體中國區微控制器市場部高級經理曹錦東

今天（5月19日），意法半導體在北京舉辦STM32L4微控制器系列新產品發布會。

意法半導體中國區微控制器市場部高級經理曹錦東介紹到，從2007年，意法半導體首款ARM Cortex-M3處理器內核STM32F1 MCU問世以來，至今已經延伸至8個產品系列，30條產品線。

今天發布的基於ARM Cortex-M4內核處理器STM32L4系列MCU將進一步的對現有產品線進行補充，主打超低功耗。

今天發布的兩款新系列產品STM32L476和STM32L486基於運算頻率80MHz的ARM Cortex-M4處理器內核，內置浮點運算單元（FPU, floating-point unit）可支持DSP指令。

意法半導體的自適應實時加速器（ART Accelerator™, Adaptive Real-Time Accelerator）是新系列微控制器的另一個附加優勢，使微控制器能夠在無等待狀態下執行快閃記憶體內的代碼，處理性能高達100 DMIPS，而功耗僅為100µA/MHz。

高達1MB的雙區（dual-bank）快閃記憶體可支持複雜應用和讀寫同步功能，並提供一個128KB的靜態隨機存取存儲器（SRAM, Static Random-Access Memory）。

發布會上，意法半導體微控制器、存儲器及安全為控制器事業群為控制產品部產品線市場經理Jean-Julien Pegoud講到，STM32L4系列MCU具備四大特色：

1、 超低功耗的領導者，高性能的助推者：超低功耗（ULP）歸功於其靈活的功耗模式，STARTAccelerator加速技術，配合內置FPU的ARM Cortex-M4neihe，在80MHz頻率時可以實現100DMIP的成績。

CoreMark測試昌吉高達273分，運行高效可快速喚醒，從0加速到48MHz只需5μs。

2、 技術創新：系統架構實現了多項創新，並引入表計、智能手環、工業傳感器等智能外設。

3、 高集成度：在大小僅為3.8X4.4mm的微型封裝內，集成1MB快閃記憶體和128KB SRAM、17個定時器、多達114個I/O管腳觸感控制器以及各類通信接口等。

非常適用用對尺寸要求較高的可穿戴設備上。

4、最佳投資：這款新的STM32 MCU繼承了STM32家族的引腳全系兼容性，支持STM32開發生態系統。

值得一提的是，在嵌入式微處理器基準評測協會（EEMBC, Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）發布的標準化ULPBench®超低功耗微控制器能效對比評測中，STM32L4系列微控制器獲得123分的業內最高成績。

意法半導體微控制器產品部總經理Michel Buffa表示：「STM32L4獲得123分ULPBench測試成績是今天業內最好的測試成績，這說明現在的設計人員無需以犧牲功耗為代價，便可以得到更高的性能和更大的存儲容量。

」

低總體功耗，Cortex-M4的高性能表現和DSP功能，智能模擬功能，以及豐富的數字接口功能，這些特性使STM32L4系列非常適用於智能聯網和物聯網產品應用，以及各種工業、醫療和消費性電子產品。

STM32L4智能架構的最大優勢在於，可以使MCU能夠在內核、DMA控制器、存儲器和外設之間並行傳送數據和指令，進一步提升性能和能效。

FlexPowerControl則是智能架構的另一個優勢，有助於實現節能省電設計，當微控制器處於低功耗模式時只保留I/O電平，使SRAM保持待機狀態，管理特定外設與I/O埠的獨立電源。

STM32L486集成了一個符合高級數據加密標準的256位硬體加密協處理器，結合STM32L4的其它功能，例如獨立電池備用域及防篡改輸入功能，該加密處理器為智能電錶等安全型應用提供一個強大的產品平台。

為解決散熱性能對某些應用的挑戰（例如在封閉或高溫環境中使用微控制器），意法半導體還推出了工作溫度高達125°C的微控制器產品。

STM32L4現已接受大客戶訂購樣品，預計於2015年第二季度量產。

STM32L476採用LQFP64封裝。

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