國產新動力，小米新一代手機晶片澎湃S2曝光，主攻NFC

在9月初，小米旗下松果電子和阿里中天微合作，將加速RISC-V CPU國內的商業化進程。

沉寂了許久的松果電子活躍了一下。

那麼小米下一代晶片有什麼新進展呢？

日前有網友爆料，在東南大學宣講會上，松果表示還在研發新的晶片，下一款晶片可能不叫澎湃S2。

另外NFC將是小米重點發展方向，將來會考慮使用NFC刷高鐵，走進學校替代校園卡等等。

此前爆料消息稱，小米澎湃S2處理器已經正式量產，台積電目前正在使用16nm製程為小米生產澎湃S2處理器。

消息人士稱，儘管初始訂單量並不多，但小米的後續訂單可能會隨著晶片組開發能力的提高而大幅擴大。

但最終發布時間最早會在2018年下半年。

據了解，澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，採用了八核心設計，與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上採用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存，但遺憾的是仍然不支持CDMA網絡，綜合性能評價看起來與麒麟960持平。

不過話說回來，小米在自主研發晶片的上還有很長的路要走，跟頂級的晶片廠商還有很大的差距，希望真的能夠做起來，為國產晶片研發注入新的活力。

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