小米的松果澎湃S1晶片是什麼水平

傳聞已久的小米松果晶片——澎湃S1終於發布了，這款晶片是個什麼水平呢？我們來看一看。

澎湃S1確切的說是一款SoC，那什麼是SoC呢？SoC是System on Chip的簡稱，也稱為片上系統，是一個微小型系統，手機因為通信的基本屬性，SoC一般分兩大塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我們常說的基帶晶片，具體的以小米的澎湃S1為例，如下圖所示：

澎湃S1這款SoC包括中央處理器就是我們平時所說的CPU，由4個2.2GHz的Cortex-A53大核和4個1.4GHz的Cortex-A53小核構成，此外還有常見的GPU(圖形處理器)MaliT860、DSP（數位訊號處理器）、ISP（圖像信號處理器）、Modem通信模塊等。

這些模塊通過複雜的異構計算系統，管理、組織、協調、分配各模塊的任務，以快速有效的解決問題並使性能和功耗更趨平衡。

就CPU部分來說，8核的big.LITTLE結構在移動晶片中是較為常見的，根據負載的高低進行調度來平衡功耗。

Cortex-A53是 ARM推出的微架構，比較常見，8核Cortex-A53一般用作中低端處理器，目前的中端處理器驍龍625、麒麟655都是這樣的架構。

所以說澎湃S1可以算是一顆中端晶片，但是跟 驍龍625、麒麟655比起來所採用的製程是不一樣的，28nm的製程要落後兩代，所以在功耗上會差一些。

GPU部分4核Mali-T860也屬於中端的定位。

從圖中我們可以看出存儲接口是EMMC5.0和LPDDR4，這也是中端的接口，高端的晶片一般支持UFS2.1和LPDDR4。

在基帶部分，雷軍說的是可OTA升級的基帶，這又是什麼呢？這是一種Software DSP方案，來源於聯芯的SDR技術。

2014年11月大唐電信發布公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

從小米官方對5C的介紹中我們可以看出，這款晶片並不支持聯通和電信3G，以及FDD-LTE，這就有點落後了。

整體來看，澎湃S1是一款定位中端的晶片，但是在製程方面落後與友商，功耗方面可能要略大一些，在基帶方面還有更多的路要走。