國內又一重大突破，華為將再壓高通

大家都知道，中國在晶片方面一直都是追趕著，不管是華為的麒麟晶片還是小米的澎湃晶片都不如高通的驍龍晶片，而高通驍龍、三星、英特爾一直占據著頭部位置，華為的晶片落後他們的一代到二代。

伴隨著5G時代的到來，華為可謂是加速超車，在所有的5G專利中，華為拿到了23%，力壓高通等強勁對手，不僅在技術上處於領先地位，而且近日在晶片材料上，中國也迎來了重大突破。

據媒體21日最新報導，從西安電子科技大學蕪湖研究院獲悉，作為蕪湖大院大所合作的重點項目，國產化5G通信晶片用氮化鎵材料日前在西電蕪湖研究院試製成功，打破國外壟斷，標誌著今後國內各大晶片企業生產5G通信晶片，有望用上國產材料！

這種氮化鎵材料是基於碳化矽襯底的，碳化矽這個材料硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化矽這種材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水平。

我們都知道，晶片行業包括材料、設備、晶片線路設計（內核、外圍擴展）、製成研究等過程。

現在華為麒麟晶片雖是自主研發，但其內核是買的ARM授權、生產由台積電代工，所以材料這塊一直受限於人，所以，晶片材料國產化很重要。

如此一來真正屬於中國自己的5G晶片將指日可待了。

也許很多人會有疑問，華為真的比高通強嗎？

1月24日，華為將面向全球發布了5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000）以及基於該晶片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業界轟動。

小米9和三星S10裝載的是高通最新晶片——驍龍855，其本身集成的基帶並不支持5G，想要支持5G需要外掛X50或X55基帶，所以從商用5G上來看，華為確實比高通強！大家對此有什麼看法呢？歡迎評論討論！