近日，由國家存儲器基地主要承擔單位長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱「長江存儲」）與中國科學院微電子研究所聯合承擔的3D NAND存儲器研發項目取得新進展。

據長江存儲CEO楊士寧在IC咖啡首屆國際智慧科技產業峰會（ICTech Summit 2017）上介紹，32層3D NAND晶片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求。

該款存儲器晶片由長江存儲與微電子所三維存儲器研發中心聯合開發，在微電子所三維存儲器研發中心主任、長江存儲NAND技術研發部項目資深技術總監霍宗亮的帶領下，成功實現了工藝器件和電路設計的整套技術驗證，向產業化道路邁出具有標誌性意義的關鍵一步。

在大數據需求驅動下，存儲器晶片已是電子信息領域占據市場份額最大的集成電路產品。

我國在存儲器晶片領域長期面臨市場需求大而自主智慧財產權和關鍵技術缺乏的困境，開展大容量存儲技術的研究和相關產品研製迫在眉睫。

傳統平面型NAND存儲器在降低成本的同時面臨單元間串擾加劇和單字位成本增加等技術瓶頸。

尋求存儲技術階躍性的突破和創新，是發展下一代存儲器的主流思路。

3D NAND是革新性的半導體存儲技術，通過增加存儲疊層而非縮小器件二維尺寸實現存儲密度增長，從而拓寬了存儲技術的發展空間，但其結構的高度複雜性給工藝製造帶來全新的挑戰。

經過不懈努力，工藝團隊攻克了高深寬比刻蝕、高選擇比刻蝕、疊層薄膜沉積、存儲層形成、金屬柵形成以及雙曝光金屬線等關鍵技術難點，為實現多層堆疊結構的3D NAND陣列打下堅實基礎。

存儲器的可靠性是影響產品品質的重要一環，主要評估特性包括耐久性、數據保持特性、耦合和擾動，國際上在3D NAND領域的公開研究結果十分有限。

器件團隊通過大量的實驗和數據分析，尋找影響各種可靠性特性的關鍵因素，並和工藝團隊緊密協作，完成了器件各項可靠性指標的優化，最終成功實現了全部可靠性參數達標。

在電路設計層面，堆疊三維陣列的集成研發麵臨比平面型NAND更複雜的技術問題，需要結合三維器件及陣列結構特點進行分析和優化。

設計團隊對三維存儲結構進行建模，採用根據層數可調製的編程、讀取電壓配置，補償了器件特性隨陣列物理結構的分布差異，降低了單元串擾影響。

並且，應用了諸多創新性的先進設計技術，保證了晶片達到產品級的功能和性能指標。

3D NAND存儲器晶片研發系列工作得到了國家集成電路產業基金、紫光控股、湖北省國芯投資、湖北省科投的大力支持。

圖1. 3D NAND陣列TEM照片

圖2. 晶片版圖布局（左），擦除操作測試波形（右）

意法半導體3MHz斬波運放採用軌對軌輸入輸出和微型封裝

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出TSZ182精密型雙運算放大器，新產品具有很低的輸入失調電壓和極高的溫漂穩定性，以及3MHz增益帶寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優勢。

大聯大友尚集團推出基於Semtech LoRa™長距離無線技術的溫度偵測解決方案

2017年2月16日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基於升特（Semtech）的LoRa™長距離無線技術的溫度偵測解決方案。

Semtech的LoRa™具有超長距離擴頻通信，抗干擾性強，電池低功耗以及低成本的性能。

SX1276採用低成本的晶體和物料即可獲得超過-148dBm的高靈敏度，大幅增加傳感器部件的範圍。

華虹半導體2016年金融IC卡晶片出貨量實現翻番

全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡晶片出貨量同比增長超過一倍，實現翻番。

其中，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智慧卡晶片出貨約2億顆。

康寧在中國開設第二家LCD玻璃基板工廠重慶新廠將為中國面板製造商供貨

康寧公司 (紐約證交所代碼：GLW)位於重慶兩江新區的液晶顯示（LCD）玻璃基板新工廠今日舉行了投產活動。

這一新廠是康寧在中國大陸設立的第二家LCD玻璃工廠，可為公司的戰略客戶提供8.5代及以上的玻璃基板。

康寧還在北京設有一家8.5代LCD玻璃工廠。

（註：新工廠為玻璃後段，與北京工廠不同。

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凌華科技與風河系統建立聯合實驗室，提供NFV解決方案遠程集成與測試

凌華科技今日宣布，攜手風河系統公司在上海聯合建立「NFV創新實驗室」，加速網絡通信業務創新。

這個聯合實驗室是2016年8月兩家公司在中國上海和美國聖何塞聯合建立研發中心的繼續推進，其基礎設施都是運行Wind River Titanium Server軟體在凌華科技的模塊化工業雲計算架構（Modular Industrial Cloud Architecture）硬體平台上。

華為攜手沃達豐、高通聯合發布全球首個LAA商用網絡

華為攜手沃達豐和Qualcomm（高通）共同宣布，在土耳其成功開通全球首個LAA商用網絡（Licensed Assisted Access，免授權頻譜LTE輔助接入），這是基於3GPP R13標準的首個LAA商用就緒的網絡，成為LAA產業發展的重要里程碑。

在行動網路中引入LAA技術有助於幫助運營商在頻譜資源緊張的情況下，無需占用更多的授權頻譜資源，即可實現用戶體驗的大幅提升。

Vishay擴展通過MIL PRF-39006/33認證的液鉭電容器的電容範圍

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴展其M39006/33(Style CLR93)鉭外殼嚴格密封的液鉭電容器的電容範圍。

該器件為關鍵的航空和航天系統提供了堅實的可靠性，是業內首顆通過MIL-PRF-39006/33標準認證，具有15μF～680μF容值，工作電壓範圍50V～100V的器件。

ADI公司選擇Arrow Electronics作為全球分銷渠道戰略合作夥伴

Analog Devices，Inc. (NASDAQ:ADI)今日宣布選擇Arrow Electronics, Inc. (NYSE:ARW)作為公司在全球的分銷渠道戰略合作夥伴。

ADI將保留當前的區域分銷網絡，並委任Arrow作為唯一的全球分銷渠道合作夥伴。

此舉旨在為ADI的客戶提供更深層次的支持和更廣泛的服務，在這種新型簡化結構下，客戶將能夠利用強大、專注的渠道團隊和全面的端到端支持服務，涵蓋從設計和原型開發到物流支持的整個過程。