聯發科技新智慧型手機處理器採用DTS HEADPHONE:X技術

2016年3月16日，全球領先的高清音頻技術和解決方案公司 DTS 公司（NASDAQ代碼： DTSI）欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經全面支持 DTS HeADPhone:X沉浸式音頻技術已經獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術支持。

Helio X20 處理器是由移動設備晶片領軍企業台灣聯發科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智慧型手機晶片之一。

只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術就可呈現真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩遊戲、看電影還是聽音樂都能獲得身臨其境的聆聽感受。

此外，DTS Headphone:X 與作業系統進行了深度整合，因此消費者只需要在系統菜單中進行簡單設置，就能夠在任何一個手機應用中享受由 DTS Headphone:X 帶來的優化娛樂體驗。

通過與 DTS Headphone:X 的合作，智慧型手機製造商可輕鬆整合當今最先進的視聽技術，進而為廣大消費者提供全面的多媒體移動影音體驗。

新處理器的高性能編解碼器進一步釋放了 DTS Headphone:X 的潛能，使其帶來僅有110分貝信噪比的優越音質。

「藉助頂級原始設備製造商 （OEM） 聯發科技的龐大客戶基礎，全球的智慧型手機用戶能通過沉浸式音頻來播放其最喜愛的移動娛樂內容，內容創造者的創作意圖也將獲得淋漓盡致的展現。

」DTS 公司董事會主席兼執行長 Jon Kirchner先生說道，「DTS 致力於音頻技術的發展和應用，承諾為廣大聽眾在各種平台上提供優質的音頻體驗。

與聯發科技的合作是兌現這一承諾的新途徑。

」