華為海思麒麟發力，手機晶片迎來新篇章
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今日，手機晶片市場份額排名：
①高通 42%
②蘋果 20%
③聯發科 14%
④三星 11%
⑤華為海思 8%
估計兩年後華為海思就能超越聯發科、三星，成為世界第三
雖然中國的手機廠商作出了很多具有代表性的機型，不管是小米的MIX還是努比亞的無邊框，還有在海外廣受好評的一加5，但是有一道啊克里斯之劍永遠懸在我們的頭頂，就是晶片。
君不見魅族兩年之間，被高通制裁，從一個和小米分庭抗戰的一線廠商，成為了如今智能靠千元機苦苦支撐的三流邊緣廠商，也就去年年底靠抱著三星的大腿，拿到三星的處理器Pro6s plus才有一點點好評，但還是阻擋不了江河日下的現狀。
小米今年可發布了自己的晶片，企圖嘗試擺脫對高通的依賴性，畢竟大家都清楚，一天擺脫不了高通，一天就沒有自己的話語權，從定價到出貨，甚至是對外的宣傳和售賣，處處都收到了高通的掣肘。
甚至就算是每台手機賣的利潤，都免不了要分給高通一杯羹。
這些廠商裡面只有一個例外，就是華為，華為擁有自己的旗艦處理晶片，
作為一款為手機設計的系統級晶片（System On Chip，即 SoC），麒麟 970 包含了所有同類產品該有的部件，比如 CPU、GPU、ISP、DSP、通訊基帶，但麒麟 970 又多了一個所有同類產品都沒有的東西——一顆為人工智慧運算專門設計的 NPU。
這也是為什麼所有人都認可華為是中國第一的原因了，也希望所有的中國企業能努力，讓中國製造成為中國創造。
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是什麼原因導致華為寧願有錢不賺，也不將麒麟晶片買給自家兄弟
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