中國半導體或迎來新的曙光,富士康正考慮進入晶片製造領域
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目前在國內各企業開始不斷發展與投資半導體行業。
其中以中芯國際為代表的國產企業在晶片領域開始加碼,其宣傳將用10年的時間沖向世界第一陣營。
而且明年也將商用14nm半導體製程工藝。
不過現在富士康也打算進入半導體行業,打算摘掉世界代工廠的標籤。
根據消息顯示,目前富士康已經組建了一個半導體子集團,打算開建晶圓廠。
為了晶片業務,此前富士康就打算收購東芝內存晶片業務,最終以失敗告終,但這並沒有影響其半導體野心。
此前郭台銘就收購了夏普,並打算將夏普的OLED 顯示屏技術以及 8K 顯示屏技術等等放大,藉助夏普技術,富士康可以快速介入自身非常薄弱的領域,擺脫代工廠標籤。
而至於東芝,郭台銘看上的則是其快閃記憶體技術。
雖然東芝現在業績虧損,但是其NAND業務占據市場第二的位置。
所以導致郭台銘垂涎於東芝的半導體技術。
其實在半導體領域,早在2016年富士康就在深圳成立了晶片設計中心,旗下已經擁有諸如天鈺、訊芯、京鼎等半導體相關子公司,這無疑讓富士康在 IC 設計、封測、內存上都有了基礎。
如果現在在建立半導體工廠,這就補齊了它在半導體領域的布局,這顯然是一招好棋。
這也是富士康擺脫代工的桎梏、擁抱網際網路的一個轉折點。
過去雖然富士康早就有轉型的想法,但骨子裡的「工廠思維」思想一直根深蒂固。
而且過去富士康還被冠以「血汗工廠」、蘋果代工,和高科技扯不上關係。
而現在郭台銘打算加速轉型,加大對半導體、人工智慧(AI)和大數據的發展力度,成為一家高科技企業。
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