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華為即將推出中端處理器麒麟710 性能比前代提升75%

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據Wccftech7月20日報導，最近，華為推出新一代移動晶片組麒麟710，針對中端手機，直接與高通驍龍710展開競爭。

然而，麒麟710採用的是台積電較早的12nm製程工藝，不像驍龍710使用了更為先進的10nm FinFET製程技術。

因此，華為這一新款系統級晶片與驍龍710相比，可能相對低效，效能功耗比也相對較低。

華為宣稱，麒麟710的性能比麒麟659提升75%，多核性能提升68%。

至於技術規格，麒麟710搭載8核處理器，負責性能的是4核2.20GHz的ARM Cortex-A73，負責功效的是4核1.70GHz的Cortex-A53。

圖像方面，麒麟710配置了ARM Mali-G6 GPU，比麒麟659內置圖形核心快1.3倍，並且更加節能。

ISP和DSP技術也有所升級，這意味著華為的中低端手機在低光條件下也可以擁有更清晰的圖像。

此外，這款系統級晶片也具備智能場景識別和安全人臉解鎖功能，這可能是使用了基於軟體的人工智慧技術。

麒麟710支持雙SIM卡和雙4G LTE連接，配備LTE Cat. 12和13晶片。

首次搭載麒麟710處理器的手機是華為Nova 3i。

自從驍龍新系列10nm晶片推出後，採用16nm的麒麟659早就招架不住，麒麟710的發布也可謂是備受期待、姍姍來遲。

然而，麒麟710處理器的更多技術細節尚有待發掘，讓我們繼續圍觀麒麟710如何對戰驍龍710的高性能!

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