華為的物聯網大局(8):華為的躺錢之術
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我們在以前的文章里介紹了NB-IOT的由來和演進、技術特點、產業鏈和投資機會,並從三大運營商的困境和轉變等方面闡述了三大運營商對NB-IOT的重視程度,這裡本文想聊一聊在NB-IOT時代,華為如何躺著賺錢。
建議關注和閱讀:
華為的物聯網大局(1):NB-IOT的產生與演進;
華為的物聯網大局(2):NB-IOT解決的需求和要點;
華為的物聯網大局(3):NB-IOT與其他通信協議對比;
華為的物聯網大局(4):NB-IOT產業鏈分析和投資機會;
華為的物聯網大局(5):「智本」大於資本,華為不僅是世界500強;
華為的物聯網大局(6):三大運營商之殤;
華為的物聯網大局(7):三大運營商之戰。
(「華為物聯網大局」系列均為原創,歡迎轉載,建議帶上原文連結,你要高興,就說你寫的。
)
從NB-IOT的市場規模談起
以前的文章對於NB-IOT的介紹,想必大家都應該了解了在物聯網的大局下,NB-IOT亦然必然成為了未來長距離、低速率、廣覆蓋的通信技術之一。
隨著工信部《微功率短距離無線電發射設備技術要求》徵求意見稿的發布,運用在470MHZ-510MHZ的NB-IOT的競爭對手LOra必將受到衝擊和打擊。
作為三大運營商的寵兒和模式轉變的新型商業模式道路的NB-IOT幾乎已經可以奠定在未來幾年將成為我國長距、低速、廣覆蓋的霸主地位。
先看一組預測數據:
根據華為的預測,全球物聯網連接總數將以18%的年複合增長率增長,其中短距通信技術仍將占據主導地位。
到2024年,全球LPWA與傳統蜂窩物聯網連接總數將達到60億,其中LPWA連接數為37億。
LPWA連接數從2016年快速增長,預計2019年超過傳統蜂窩連接數(2/3/4G),移動運營商將通過引入NB-IoT/eMTC等新技術搶占市場份額。
以此為基礎進行測算,2024年全球NBIoT/eMTC晶片市場規模累計約518億元,全球NB-IoT/eMTC模塊市場規模累計約666億元。
很明顯,NB-IOT對於物聯網上游市場來說是個機會。
高通:「基帶狂魔」的趟錢時代
一流的企業做標準,3G時代高通的CDMA技術成為了當時全球運營商主要的多址技術,高通在3G上的成功,使得高通成為「基帶狂魔」,躺著就把錢賺了。
CDMA曾是軍用通信技術,高通於1985年將CDMA民用化,並圍繞著功率控制,同頻復用,軟切換等技術構建了專利牆。
因此,高通在CDMA標準專利相較於其他廠商在數量和質量上都有非常大的優勢,處於引領者的地位。
隨後,高通通過資本運作併購的方式,逐步提高了CDMA的壟斷權。
通過高額的專利授權費、專利反授權、高通稅等方式牟取暴利讓高通贏得了「專利流氓」、「業界毒瘤」、「基帶狂魔」惡名。
看一組數據:
可見,高通在3G技術CDMA的壟斷使得高通獲得了巨額的辦稅和專利許可費,且隨著智慧型手機的出貨量的增加,只要支持3G功能的手機,每台都要向高通繳納高額的專利費。
但,這還沒完,高通運用其在CDMA的壟斷,在3G時期,大規模發展期手機處理器業務,從AP(應用處理器)到現在的SoC幾乎都能看到高通的身影,高通已經不只是基帶狂魔,而成為霸占多數市場份額的手機處理器廠商。
相比很多人手裡的手機用的都是高通的驍龍處理器吧。
由於高通在晶片的強勢,致使華為手機不得不在其AP/Soc上進行研發,這也就是麒麟晶片產生的契機。
從高通的財報上也可以看出,2012起,移動網際網路的爆發和智慧型手機的普及,使得高通在晶片紅利上賺的盆滿缽滿。
華為:一流標準公司的趟錢之術
「一流公司做標準,二流公司做品牌,三流公司做產品」,我們在上面的文章中介紹過,華為在5G和NB-IOT標準的制定方面起到了重要的作用。
華為對NB-IOT的貢獻:
華為主導了NB-IOT的標準指定工作,2016年,與GSMA牽頭成立NB- IoT聯盟,與全球的產業夥伴共推NB- IoT產業,並率先發布了全球第一個NB-IoT商用網絡版本和晶片。
華為把物聯網作為公司長期戰略,其自主研發的NB-IoT技術是國際蜂窩物聯網的主流技術,符合3GPP的R13標準協議;華為是此項標準的發起者、也是主要貢獻者,提案1000多項,通過數200餘項,均排名全球第一,可以說是NB-IoT技術實至名歸的領導者。
華為最早實現NB-IOT晶片的商業化,據華為解決方案部總裁張順茂透露,「華為自主研發的NB-IoT的終端晶片已支持規模商用,2017年4月份可發貨20萬片,後續每月100萬片。
」
三大運營商的支持:
三大運營商力推力爭NB-IOT,助其實現快速推廣已經成為不爭的事實。
在晶片方面,目前NB-IOT晶片只有華為/高通等少數晶片公司完成了商業化,其中華為和高通占據主要的市場份額。
就目前我國對於通信技術的把控和進口替代的路線來看,作為國產獨有的能商業化NB-IOT的晶片廠商,華為必然將成為三大運營商包括很多模組廠商首選晶片。
即使高通聯合國內大批手機玩家,打擊華為,但華為在物聯網的格局基本上很難得到撼動,其晶片和硬體的輸出必然成為中國物聯網時代的重中之重。
專利許可:
NB的興起,必然很多的晶片廠商會跟隨,生產自己的晶片,但是華為作為NB技術的主要領導者和推動者,相信筆者在看完「基帶狂魔」高通在3G時期,專利許可的表現下,應該清楚,即使晶片廠商跟進,那其專利費的問題也就不是問題的問題了吧。
原創不易,感謝關注!敬請期待下一篇:華為的物聯網大局(9):NB-IOT模組的機會和挑戰。
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