高通發布新中端移動平台驍龍670
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據相關媒體報導，高通官方日前正式推出了採用10nm製程工藝的八核心中端移動平台——「驍龍670」。
值得一提的是，驍龍670還被視為「一代神U」驍龍660的升級版本！那麼，剛剛發布的驍龍670究竟有何特別之處呢？
據悉，驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。
CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。
GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。
其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。
AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。
ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。
基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。
至於驍龍670和驍龍710之間的區別，主要集中在CPU主頻少了200MHz、不支持2K解析度和X15基帶（800Mbps）三點上。
此外，按照高通官方的說法，驍龍670目前已經出貨，終端產品預計將在今年年底前上市！就是不知道，哪款機型將首發驍龍670。
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