蘋果A10X晶片強在哪？拆一拆就知道了
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【手機中國 新聞】目前的移動設備中，最強的晶片是哪款？毫無疑問是蘋果的A10X。
搭載了A10X的iPadPro，在GeekBench上跑出了單核3832，多核9091的爆表成績。
那麼，這款地表最強晶片為什麼會如此強悍？外媒Techinsights通過拆解給出了答案。
A10X晶片拆解對比圖
A10X是蘋果第一款六核心晶片。
這款晶片首次使用了台積電的10nm工藝，面積為96.4平方毫米，相比使用16nm工藝的A9X晶片小了大概三分之一。
A10X晶片使用了3個Fusion核心，相比上一代A9X的2個更多，而且使用了新款內核，功耗也比之前的A9X更低。
同時使用了8MB的二級緩存，比A9X的3MB多了一倍多。
Apple歷代CPU規格對比
GPU方面，A10X採用了PowerVR架構的12核GPU，但由於蘋果正在獨立研發GPU，未來可能不會再使用這一架構。
三月份，台積電已經開始生產供iPhone 8使用的A11晶片，看來A11使用10nm工藝已成必然。
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