華為要求村田製造、東芝提高2倍供貨量，避免步中興後塵？

據日經新聞周三 (6 日) 報導，華為要求村田製作所、東芝存儲等日企，提高在智慧型手機的相關電子零組件供應。

在部分供應商的供貨量上，更高達過去的 2 倍水準。

由於中美貿易戰的影響，美方對中國企業施加了極大壓力，華為此舉也被外界解讀為增加相關電子零組件的備貨量，防止採購網斷裂，以因應將來的不時之需。

華為相繼要求，各家供應商在今年入夏前，能夠提高出貨量，以利旗下新款機種能夠順利進入量產。

據了解，村田製作所在相關的通訊元件上，接到了過去 2 倍左右的訂單，並將隨華為需求提高供應量。

而羅姆 (ROHM)在今年 5 月左右，也將提高 IC 及相機相關元件的出貨量。

京瓷也接到華為在 MLCC 方面的部分追加訂單，另外華為也要求東芝存儲方面能夠提前供貨。

在台灣的供應商方面，也將強化相關電子元件的取得。

據知情人士透露，此次華為要求村田製造、東芝提高電子零組件供應，是因為難以從美國採購零部件。

而日本各零部件企業表示，將慎重考慮被捲入中美摩擦的風險，同時討論今後的業務拓展。

據悉，2018年華為與日本企業的交易額是66億美元，華為的計劃是2019年將這一數據提高到80億美元。

華為3月6日表示2019年也預計將持續增長，和日本夥伴企業的合作關係也會擴大。

此前，2018年4月美國政府針對中國第2大通信設備企業中興通訊（ZTE）以違反對伊朗制裁為由，禁止其與美國企業的交易。

中興通訊由於無法採購智慧型手機半導體，陷入了經營危機。

一般認為，華為此舉是為了避免步上中興通訊的後塵。

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