華為向日本零部件廠商提出擴大供給 From 日經中文網

華為向日本零部件廠商提出擴大供給

日前獲悉，中國最大通信設備企業華為技術要求村田製作所和東芝存儲器等日本企業增加智慧型手機零部件的供給。

華為向部分企業訂單是通常2倍左右，非常罕見。

在美國政府加強對中國企業壓力的背景下，華為此舉也可能是意在增加庫存，防止採購網斷裂。

華為相繼要求在新款智慧型手機生產全面啟動的初夏之前增加供貨。

村田製作所在通信零部件領域似乎獲得了達到通常2倍左右的訂單，將根據要求增加供貨。

此外，羅姆（ROHM）也將在5月前後之前增加IC（集成電路）和攝像頭相關零部件的供給。

京瓷在電容器等電路零部件方面獲得了部分新增訂單。

在半導體領域，東芝存儲器圍繞用於數據保存的快閃記憶體產品提前接到了採購訂單。

華為還在從台灣企業等增加採購。

美國政府2018年4月針對中國第2大通信設備企業中興通訊（ZTE）以違反對伊朗制裁為由，禁止其與美國企業的交易。

中興通訊由於無法採購智慧型手機半導體，陷入了經營危機。

華為在推進半導體的自產化，另一方面，在智慧型手機用電子零部件領域，日美企業平分市場的領域很多。

據稱一部分日本企業從華為獲得的說明是，「難以從美國採購零部件」。

日本各零部件企業將慎重考慮被捲入中美摩擦的風險，同時討論今後的業務拓展。

2018年華為與日本企業的交易額是66億美元，華為的計劃是2019年將這一數據提高到80億美元。

華為3月6日表示2019年也預計將持續增長，和日本夥伴企業的合作關係也會擴大。

華為提出計劃稱，將2018年約為66億美元的與日本企業交易額提高至2019年的80億美元。

美國2018年通過了2019年度國防授權法案，禁止美國政府機構使用華為等中國5家高科技企業的產品。

有報導稱，華為將於近期圍繞該法案起訴美國政府，高科技摩擦似乎將進一步激化。