機情雜談：蘋果iPhone X背後的幕後功臣

蘋果憑藉著iPhone一個系列的手機產品，便獲得了全球手機市場份額的第二名，雖說與龐大的安卓機型相比，蘋果在絕對的數量下甘拜下風，然而其獲得的利潤同樣讓一眾安卓品牌羨慕不已。

而在手機的設計和新功能方面，蘋果則肯定是智慧型手機的風向標了，一項新技術、新設計或新功能，若是蘋果採用過後，那麼它肯定會招致大量的跟風者，反之若是蘋果沒有使用的話，大家就會謹慎。

蘋果如今在手機市場的江湖地位，顯然不是一朝一夕之間形成的，它是經過了賈伯斯時代與庫克時代長達近10年的積累而成的。

手機集成度高，涉及領域廣泛，單一的一家公司，基本不可能去完成一部手機從設計到發售的全過程。

別的不說，即使是手機的所有零部件，就足夠讓單一品牌崩潰了，即使是號稱可以完全自給自足的三星，在自家的手機上，也是經常使用別家的零件。

iPhone 7的主板上 基本沒有蘋果自己的東西

對於蘋果來說，硬體自然就更是個難題了。

蘋果可以設計處理器，但是其卻沒有自己的工廠來製造處理器，在其它零部件上，蘋果乾脆就全都交給了各種供應商來解決了。

蘋果在進入到手機市場之前，可以說根本未曾涉足過通信領域，它所擅長的是各種設計獨特的PC產品。

對於手機這種集成度極高的高科技電子產品來說，其設計難度肯定是要超越PC的，在iPhone成功的巨大光環之下，也自然有著不為人知的幕後功臣。

AuthenTec

蘋果近些年來，所引領的最大手機潮流，無疑就是指紋識別了。

在蘋果iPhone 5S使用過後，指紋識別便逐漸成為了手機的標配功能。

時至今日，沒有指紋功能的手機少之又少，在千元以上價位機型中，指紋功能更是成為了標配功能。

蘋果是指紋識別功能普及的牽頭者，是指紋功能普及的功臣，而成功讓蘋果iPhone搭載該功能的幕後功臣，用戶對其可就知之甚少了。

蘋果的指紋方案來自於AuthenTec，該公司目前已經被蘋果收購，成為了蘋果獨家的技術支持。

自2013年開始，AuthenTec便不再向其他品牌提供技術授權了。

蘋果收購AuthenTec這手玩得相當出色，在當時市場中並沒有其它可替代方案，這就導致了其它手機品牌匆忙的尋找其它可用方案，然而匆匆忙忙所尋找的替代品，卻根本達不到接近蘋果的使用體驗。

其中最明顯的就要屬三星Galaxy S5了，滑動識別的指紋方案，在使用體驗上簡直就是一坨翔。

三星/台積電

蘋果iPhone手機的硬體規格，與同時期的安卓手機相比，肯定是處於絕對的下風，但其總是能靠優秀的處理器單核性能與iOS系統的優化，來獲得更優秀的流暢體驗。

處理器對此顯然是功不可沒，而處理器背後的功臣，則是三星和台積電。

蘋果自己從來不生產處理器，早期的iPhone所使用的處理器，全部來自於三星代工。

近幾年蘋果開始尋求更多的供應商來解決供貨問題，因此台積電逐漸的出現在的A系列處理器代工的名單之中。

三星作為蘋果手機市場上的最大競爭對手，在元器件上卻是在緊密合作，即使A10處理器完全被交給了台積電代工，蘋果依然離不開三星的內存。

高通

高通作為安卓手機的最常用處理器，被廣大安卓手機用戶所熟知，不過它跟蘋果又有什麼關係？其實目前所有手機，都與高通存在這關係，畢竟高通坐擁2G/3G/4G等眾多通訊技術的核心專利，並且其基帶的性能表現，是行業中的頂尖者。

一部手機想要進行通訊的話，是無法繞過射頻和基帶的。

射頻部分一般是信息發送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分。

基帶晶片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

具體地說，就是：發射時，把數位訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為數位訊號。

同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息、圖片信息的編譯。

由於基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，高通就是其中最為重要的一家。

不過隨著2G向3G的發展，基帶晶片的市場重新進行了洗牌。

蘋果在iPhone 4之前，曾經使用過英飛凌和博通的基帶晶片，然而現在的基帶市場中，二者基本銷聲匿跡。

蘋果在iPhone 4之後，開始使用高通基帶晶片。

高通掌握著3G/4G通訊的核心專利技術，說明白一點就是，只要你去使用，那麼必然會利用高通的智慧財產權。

不過蘋果也打著自己的小算盤，其供應商基本杜絕了單一，各個部件都有多家供應商來保證供貨，蘋果出貨的量級大，這樣的想法是沒錯的。

但多個供應商的元件，是無法保證規格上的高度一致的，其中最為大家所熟知的，就是A9處理器了。

A9處理器為三星與台積電共同代工，三星採用14nm工藝，台積電則是16nm工藝，二者雖然是同一代工藝，但其中細微的差異，導致三星版A9處理器，在功耗上與台積電版本存在差異，二者最終的續航表現，能有3%的差距，這就導致了用戶感覺受到了不公平的待遇。

而蘋果在基帶的使用上同樣如此，在iPhone 7上，基帶晶片的供應商有高通和英特爾兩家，而兩款晶片的性能表現，我們只能表示，英特爾在4G時代依舊是追趕者。

蘋果方面為了追求所謂的公平性，並沒有發揮出高通數據機的潛力，而英特爾則默默的背了黑鍋。

蘋果和高通之間的針鋒相對，倒是便宜了英特爾。

小道消息稱，iPhone 7S系列中，英特爾基帶晶片的占比會達到50%，到了2018年，這個數字更是可能會上升到70%。

看似這是蘋果和英特爾的雙贏，然而在關鍵的iPhone X上，蘋果還是要使用高通的基帶，至於為什麼？顯然是英特爾基帶還存在著很大的限制因素，無法與高通晶片達到同樣的高度，各種客觀的測試也表明，高通在上網通信這方面，完全領先於英特爾。

我們來看看iPhone X的主板，注意橙色與黃色區域的這幾塊晶片。

橙色的是高通WTR5975千兆LTE收發器，黃色的兩顆分別是高通MDM9655驍龍X16 LTE基帶和PMD9655電源管理IC。

再看蘋果官網的iPhone X網絡技術數據，這其中的規格其實比較簡略，不過我們也能看出不少功能點。

首先就是全網通的支持；802.11 ac無線網絡支持意味著支持2.4G/5G Wi-Fi，具備MIMO技術基本等同於Wi-Fi極限速度為867Mbps，而藍牙5.0的支持也是驍龍X16所提供的，顯然iPhone X的網絡方面根本離不開高通方面的技術支持。

不過另一家知名拆解機構TechInsights則拆了一台英特爾基帶版本的iPhone X，它使用的是英特爾PMB9948基帶處理器，也就是Intel XMM7360，這款基帶的下行速率最高為450Mbps，比起驍龍X16的1Gbps差距超過50%，另外該基帶採用28nm工藝製造，單從工藝技術上，直接就落後驍龍X16三代。

選用不同的基帶晶片，蘋果在iPhone 7上就這麼幹過，但是為了不造成消費者使用上的差異，認為的將高通版本進行了限速，這實在是一種自廢武功的做法。

而從iPhone 7上的實際測試來看，即使是被限速的高通基帶，在信號覆蓋、網絡支持、相應速度等方面的表現，也均超越英特爾基帶。

作為用戶來說，其實對於這種技術性的問題不感興趣，關鍵是使用上別出什麼麻煩就好了。

但若是在某個信號弱的地方，你的英特爾版本沒有信號，而你朋友的高通版本有信號的話，那場面就十分尷尬了。

最後我們提一下iPhone X的基帶使用，國行版本全部都是全網通支持，使用的全部都是高通版本，這點我們無需擔心。

而一些不支持CDMA網絡的iPhone X，幾乎全都是英特爾版本的重災區了。