中國半導體產業大爆發！14nm工藝即將量產 ICT崛起指日可待！

2020-11-07

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改革開放至今，中國可以說是經歷了脫胎換骨式的變化和發展，經過這數十年來的洗禮，當前中國的網際網路，金融，電子科技，通信科技，新零售等多個產業在全球範圍內都居於前列，其中5G通信科技和電子商務即使與歐美大國相比也毫不遜色。

可是，儘管中國已經有了眾多讓國人引以為傲的優質產業，但半導體工藝和軟體製程卻一直都是令我們困擾已久的一塊心病。

現如今我們正處於一個科技當道的時代，大到萬物互聯設備，小到智慧型手機和家用電器，都與半導體晶片有著密切聯繫，在這種趨勢下，半導體已然成為全球科技界所共同關注的重點話題。

然而，我國因早期歷史原因，在半導體晶片研究領域一直處於較為落後的狀態，因此，近年來我國有關部門一直在加緊對半導體和軟體行業的扶持計劃，希望能夠全力推動半導體業取得創新和突破。

前不久，Digitimes Research發表了研究報告稱，預計純晶圓代工廠的綜合產量將會從去年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬，從當前市場現狀來看，如果2021年的產能目標能夠順利完成，其年複合增長率將達到9.6%！同時，Digitimes Research表示，產能的高增長率在很大程度上取決於國家自十二五計劃以來對集成電路自給率的大幅提高計劃。

更值得一提的是，當前中國最大的晶圓代工廠SMIC中芯國際將在今年下半年實現14nmFinFET工藝的量產，同時HLMC華力微電子也預計將會在2021年全面實現該晶片的量產計劃！也就是說，中國很快將會擁有自己的14nm晶片工藝製程技術，這將是中國晶片製程史上的一次重大飛躍。

據了解，當前國家正在全力推動半導體工藝的發展，以政策優惠等多種手段推動重量級晶片廠商的落成和投產。

從當前市場現狀來看，預計國家將於2024年前後達到月產能85.6萬片8寸等效晶圓，如果月產能能夠達成預期，晶圓產能將大漲250%，創下中國乃至全球半導體市場的新紀錄！

雖然現階段中國半導體晶片的總體水平與世界大國相比仍有一定差距，但中國半導體晶片的增速卻處於絕對的領先地位。

我國領導人曾經說過「哪怕用一萬年也要把潛艇搞出來」，半導體晶片也是一樣。

我們也期待未來國產半導體晶片業能夠給我們帶來更多驚喜。

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