台積電、華為合作依然緊鑼密鼓,國產巨頭將帶來更多新技術驚喜
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有媒體報導稱由於之前美國官方一系列制裁措施效果不佳,美政府針對華為新一輪制裁正在醞釀,其中最狠的一項就是施壓台積電中止代工華為晶片。
緊跟著後續有報導稱台積電削減了華為部分產能,不過隨後又有新聞報導稱華為、台積電之間的合作目前還沒有什麼變化,並且5nm、3nm先進位程合作兩家廠商依然緊鑼密鼓進行。
在2月24日華為還將發布旗下第二款摺疊屏手機,但國內網友和花粉們翹首企盼的鴻蒙HMS將不會出現在這款5G旗艦手機上。
另外華為可能還將發布一款智慧屏產品,鴻蒙出現在它上面的機率非常大。
另外值得關注的就是華為新的5G中端晶片麒麟820是否會一起發布,麒麟810性能出色口碑良好,但是沒有5G版本。
麒麟820相比810最大的特點就是支持5G。
有消息稱麒麟820將採用台積電6nm工藝製程,相比7nm工藝提供了18%更高的邏輯密度。
在高端和中端晶片領域齊發力,麒麟目前和高通相比已經毫不遜色,甚至在某些領域還實現了技術反超,華為手機能夠取得今天這樣的成績,麒麟晶片的出色表現功不可沒。
另外華為還新註冊靈犀處理器商標,從公布的信息來看這款處理器應用非常廣泛,難道未來想要打造一款全能型晶片?
最近華為一系列新動作更激起了人們對即將到來的華為P40系列的興致。
雖然關於這款手機的各種消息報導已是滿天飛,但究竟在性能、配置、外觀設計等領域華為新旗艦能帶來什麼樣的新驚喜,還需要以官方最終發布的消息為準。
距離正式登場的日子已經越來越近了,讓我們拭目以待吧。
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