「60秒半導體新聞」Android 8.0首個預覽版正式發布！拯救電池續航/5G到2020年才商用 愛立信已打響專利費第一槍

5G到2020年才商用 愛立信已打響專利費第一槍

5G技術標準尚未成型，通信巨頭已經開始籌謀如何向手機企業收取專利費用。

據外媒報導，瑞典電信巨頭愛立信日前宣布公開其5G專利許可費。

這是通信專利巨頭中首個公開5G專利許可費的公司。

愛立信首席智慧財產權官(CIPO)古斯塔沃在接受彭博社採訪時稱，對於高端手持設備，愛立信的5G專利許可費設定為5美元每部，而對低端手持設備，許可費可以最低低至每部2.5美元。

《每日經濟新聞》記者採訪了華為和高通相關負責人，均未透露就5G專利向終端企業收費的意向。

手機中國聯盟王艷輝分析：「愛立信的舉措主要針對應該是三星和蘋果，此前愛立信發生過和蘋果的專利糾紛案件，提前的公布的方案也有嘗試的意味。

」

愛立信試圖制定規則

目前，全球各大通信廠商正在共同推進下一代通信技術標準的形成，而5G的正式商用預計在2020年。

愛立信希望提前開始專利技術談判。

古斯塔沃接受採訪時稱：我們希望通過公開設定合理的版稅價格，以給其他專利的持有人和企業提供參考。

顯然，愛立信希望在5G標準尚未成型之前，在業界樹立一個規則標準。

愛立信方面認為，這一版稅價格的設定有2個依據因素：第一，愛立信FRAND條款，即公平（fair）、合理（reasonable）、非歧視性（non-discriminatory）；第二，愛立信作為標準專利技術的開發者之一的身份。

不同於以往以整機售價為基礎的許可費率模式，按照古斯塔沃的說法，愛立信基於5G專利提供每部手持設備2.5-5美元的固定專利許可費。

此前，《每日經濟新聞》向終端廠商了解到，愛立信試圖在3G專利上收取專利標準是整機價格的1%。

值得注意的是，愛立信此次說的許可費僅僅覆蓋5G技術的標準必要專利，而不包括應用型專利。

或為規避專利糾紛

日前，愛立信發布的最新財報顯示，2016年公司總體銷售業績為222.6億瑞典克朗（25.28億美元），較2015年246.96億瑞典克朗的業績相比，大幅下跌了10%，主要原因在於2016年「專利許可收入」下降幅度較大。

在愛立信專利收入中，三星、蘋果是其最大「貢獻者」。

IDC數據顯示，2016年全球智慧型手機總銷量為14.7億部，其中總銷量排名前五的手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo，三星較2015年下跌了3%，蘋果則下跌了7%，而傳導至愛立信，其2016年專利許可收入較2015年下降了7%。

近年來，通信巨頭和終端企業之間就專利問題不斷發生摩擦，比如今年1月，蘋果向高通提起一份高達10億美元專利費用退款的訴訟。

愛立信與蘋果在2015年也發生過一起訴訟。

2015年1月，蘋果公司因覺得愛立信有關2G、3G、4G/LTE 相關專利技術許可費率過高，在與愛立信上一份協議到期後拒絕簽署新協議，並在美國加你福尼亞州北部地方法院起訴愛立信。

面對蘋果的起訴，愛立信激烈對抗。

直到2015年12月21日，蘋果與愛立信全面和解，並簽署一份長達七年的、新的全球專利許可協議，並終止或撤回雙方各自以對方為被告發起的專利訴訟。

「愛立信擬推5G專利授權計劃，最重要目的應該是避免發生類似於高通和蘋果之間的專利糾紛案件，愛立信主要針對的目標是三星、華為，提前一兩年開始談判，維護專利權益。

」王艷輝分析。

愛立信點了把火

3月21日，《每日經濟新聞》記者採訪了高通和華為相關負責人，但兩公司沒有透露出收取專利許可費的計劃，顯然愛立信的動作非常突然。

「愛立信推出的5G專利費模式，改變了此前按照比例收取的方式，5G的費用應該會疊加到此前的專利費用上，對終端企業來說肯定是負擔，愛立信的方案應該也是一種試水。

華為和高通在5G技術上的儲備甚至更領先，愛立信點了把火，華為和高通或許會跟進。

」王艷輝分析。

愛立信的專利許可收入並不僅僅盯著三星和蘋果，其「命繫於」全球智慧型手機市場。

比如，2016年1月14日，愛立信與華為續簽全球專利交叉許可協議。

作為續簽協議的一部分，華為自2016年起將基於實際銷售向愛立信支付許可費。

2014年12月11日，因涉嫌侵犯愛立信所擁有的ARM、EDGE、3G等相關技術等8項專利，小米在印度被愛立信訴至印度德里高等法院。

在5G研發上，中國的智慧型手機也在積極參與。

OPPO副總裁吳強此前接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示，OPPO在2015年就加入國際3GPP技術組織，並深度參與國際和中國5G標準的制定，同時即將加入GSMA。

在近期舉行的巴塞隆納GTI論壇上，vivo則作為手機廠商代表做了「高功率終端的研究進展」的演講。

但相比通信行業巨頭，中國手機廠商的研發積累差距顯然是非常大的。

一位不願透露姓名的國內手機公司高層對《每日經濟新聞》記者評價愛立信此項舉措：「目前還處於5G標準制定的非常早期的階段，5G規範尚未成型，各家公司所占基本專利（SEP）的比例也遠遠沒有確定，現在提出收費為時過早；在5G產業尚未發展的階段就提出專利收費，有殺雞取卵之嫌，不利於整個5G產業的發展。

」

Android 8.0首個預覽版正式發布！拯救電池續航

你的手機用上Android 7.0沒有？如果沒有的話，很遺憾的告訴你，Android 8.0已經來了。

今天，谷歌正式發布了首個Android O開發者預覽版，如果不出什麼意外的話，這應該就是Android 8.0了。

谷歌提醒，這只是開發者預覽版而已，極其不穩定，並不適合普通用戶長期使用。

至於正式版的發布時間，谷歌表示Android O正式版會在第三季度發布，但從5月份開始就會進入Beta階段，屆時普通用戶也可以參與進來。

功能方面，Android O首個開發者預覽版據說改進了電池續航，加強了控制中心設計、同時加入自動填充API、手機畫中畫模式及新的窗口特性等。

首批適配設備如下：

Nexus 5X

Nexus 6P

Nexus Player

Pixel C

Pixel

Pixel XL

Littelfuse全新SIDACtor®保護晶閘管可保護SLIC接口免因雷擊感應浪涌與電力故障而損壞

Littelfuse公司今日宣布推出了兩個SIDACtor®保護晶閘管系列，旨在保護SLIC（用戶線路接口電路）接口免受雷擊感應浪涌和電源故障的損壞。

用於可編程跟蹤保護的表面安裝型B61089QDR和B9110DF系列晶閘管含有快速切換電撬結構，該結構符合國際電信聯盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建議中基本級別的要求。

德州儀器利用全新SimpleLink™ MCU平台加速產品擴張並實現軟體投資最大化

德州儀器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。

通過將一套穩健耐用的硬體、軟體和工具在單一開發環境中集成，該平台可加快產品擴張的進程。

ARM推出全新DynamIQ技術，為人工智慧開啟無限可能

ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技術。

作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，DynamIQ技術代表了多核處理設計行業的轉折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到雲的安全、通用平台。

DynamIQ技術將被廣泛應用於汽車、家庭以及數不勝數的各種互聯設備，這些設備所產生的以澤字節(ZB，一澤字節大約等於1萬億GB)為計算單位的數據會在雲端或者設備端被用於機器學習，以實現更先進的人工智慧，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。

液化空氣助力客戶推動湖北省光纖預製棒及光纖產業升級

長飛潛江科技園於今日在湖北省潛江市舉行投產典禮。

此次盛大活動由長飛光纖光纜股份有限公司（YOFC）、信越化學工業株式會社與該園區的氣體供應商液化空氣中國聯合主辦。

共有近400名嘉賓出席此次活動，包括多位來自YOFC，信越以及液化空氣中國的高層領導。

全球最先進的材料設備展將於4月5日至7日在東京舉行

日本最大的貿易展組織公司Reed Exhibitions Japan Ltd.（勵展日本公司）將於2017年4月5日至7日在日本東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行第8屆高功能材料周 (8th Highly-functional Material Week) 展覽會。

英飛凌用於工業照明應用的全新XMC™單片機以及新一代iMOTION™電機控制解決方案亮相展會

2017年3月21日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜基於ARM®的全新XMC™單片機以及基於iMotion™的電機控制解決方案，亮相2017年國際嵌入式系統展。

XMC單片機適用於多種工業應用，其新特性包括提供研發支持，以大幅降低設計複雜度、縮短研發周期、削減系統成本，以及幫助加快完成經DALI認證的LED設計。

大聯大品佳集團推出可應用於工業機器人系統的，基於英飛凌技術和產品的雷達和傳感器解決方案

2017年3月21日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出可應用於工業機器人系統的，基於英飛凌技術和產品的雷達和傳感器解決方案。

英飛凌的雷達和傳感器解決方案擁有最高的安全標準，可為客戶提供高度保護。

將英飛凌廣泛的產品進行組合，可為幾乎所有工業機器人設計提供合適的解決方案。

TI推出業界領先的多相雙向電流控制器

德州儀器（TI）近日推出業界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大於500W的電力。

高度集成的LM5170-Q1模擬控制器採用創新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰。

QORVO®憑藉整套 RF FUSION™ 解決方案，為多款高性能智慧型手機提供支持

Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，多家全球知名的智慧型手機製造商已為他們的高性能智慧型手機選用了RF Fusion™分割頻段解決方案的完整參考平台。

Qorvo RF Fusion™ RF前端（RFFE）解決方案集成了Qorvo的高級濾波器、高擲計數開關和多模式多頻段功率放大器，以實現高、中、低手機頻段全覆蓋。

新思科技日前宣布推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬體安全模塊（HSM）

新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬體安全模塊（HSM），為設計人員提供能保護系統級晶片（SoC）中的敏感信息和數據處理的可信執行環境（TEE）。

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術，驅動IC設計創新

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布其與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術開發的合作內容。

憑藉Cadence® 數字與Signoff解決方案、定製/模擬電路仿真解決方案及IP，系統級晶片（SoC）設計師可以利用12FFC工藝開發正在快速發展的中端移動和高端消費電子應用。

上述應用對PPA性能（功耗、性能和面積）的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。

Intelliber推出全球首個以人為本的SaaS社交平台Socialyk

總部位於舊金山和印度詹謝普爾的 Intelliber Technologies INC 今天宣布推出全球首個以人為本的 SaaS 社交平台 Socialyk。

「Socialyk 是全球首個以人為本、基於 SaaS、功能齊全、端到端的供需社交平台。

」Socialyk 也是 SaaS 領域發展最快的平台。