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高通跌落神壇！華為最強處理器即將誕生，單憑一點完勝驍龍865

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最近兩年，高通在晶片市場上發展並不如意，聯發科憑藉著價格優勢在中低端市上搶走了不少的高通訂單。

而在中高端處理器方面，華為的強勢崛起則是令高通在安卓廠商心中跌落神壇。

去年麒麟980晶片全面反超驍龍845，前端時間麒麟810又在中端市場打了高通一個措手不及，如今華為已經成為了高通在晶片市場上最大對手。

不過，華為晶片製造技術雖然發展非常快，但是在底蘊方面與高通相比還是要差一些。

華為麒麟980晶片雖然在綜合實力上反超了驍龍845，但主要是因為麒麟980擁有7nm製作工藝以及GPU Turbo技術加持。

倘若不是因為這兩點，使用公版處理器架構的麒麟晶片在GPU以及CPU表現兩方面，根本無法與高通旗艦處理器相比。

前端時間，高通新一代處理器驍龍865跑分曝光，單核成績4165，遙遙領先華為麒麟處理器，這也意味著華為旗艦晶片在性能方面與高通旗艦處理還是存在著不小的差距。

不過，華為麒麟晶片雖然在數據運算方面稍遜驍龍處理器一籌，但憑藉著功能上的優勢，還是能夠完勝驍龍865。

驍龍865將會在明年應用於手機市場，其最大對手無疑是9月新機Mate30系列所使用的麒麟990晶片。

據悉，麒麟990將會內置5G晶片，支持5G上網功能，雖然高通也有驍龍X50 5G基帶可以幫助的手機實現5G網絡連接。

但在技術先進程度方面，高通X50還是明顯落後於華為5G晶片。

畢竟高通X50晶片只支持NSA 5G網絡，而華為5G晶片則是在支持NSA網絡基礎上還支持更主流的SA網絡，技術應用前景更為廣泛。

當然，高通也會在明年推出驍龍X55基帶，支持雙模5G網絡。

只不過，該基帶需要等到明年年中才會正式與消費者見面，華為技術領先性可見一斑。

而且，有消息稱華為麒麟990是內置5G基帶，這也就意味著華為5G手機相比高通5G手機在耗電量以及發熱問題上都會得到有效的控制，用戶使用體驗會大幅提升。

目前，5G網絡建設正在全球範圍內開展，5G手機需求量也在不斷增加，華為5G晶片完全可以憑此徹底擊敗高通。

你認為華為麒麟晶片能夠在5G技術加持下實現對高通的反超麼，不妨對此談談你的觀點。

文/JING

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