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十核心16nm工藝，小米正在研發手機移動處理器

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對於採用了多年公版設計的三星，在今年初開始也開始自家設計Exynos處理器了，而LG也在去年開始投入Nuclun 2處理器的研發。

華為則繼續打造海思Kirin處理器，並將在10月份正式推出海思950處理器，現在有消息稱小米和中興正在研發16nm高性能處理器，八核或10核新，並傳出已經成立了IC設計團隊，開始投入自家處理器的研發和生產，預計明年上半年就會正式面世。

目前除了三星在自家晶圓廠投片外，包括蘋果、LG、華為的海思、及正在研發的中興及小米等，兩者都將會採用台積電16nm製造工藝。

台積電下半年16nm FinFET產能大幅提升，受到各家廠商的青睞，包括海思Kirin 950、LG Nuclun 2等處理器，年底前就會在台積電進入量產投片階段。

對於中興和小米自行研發處理器，將有利於提高自家產品的競爭力，並在一定程度上緩解受到上游產業鏈的影響。

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