華為發布全球首顆5G基站晶片天罡 5G全球發貨超25000套

1月24日，華為在「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」上發布全球首顆5G基站核心晶片——天罡，這顆晶片是端到端5G自研晶片，覆蓋5G終端、5G網絡和雲數據中心。

華為希望5G部署能夠像搭積木一樣便捷，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子，能夠實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道，同時，支持200M運營商頻譜帶寬，滿足未來網絡的部署需求。

同時，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘宣布，華為5G全球發貨超過25000套，5G商業合同包括歐洲、中東和亞太等市場，其中，歐洲市場占比最高。

日前，任正非在接受採訪時曾表示：「能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」