實力才是一切:5年前高通就威脅華為,不簽協議,就斷供晶片!

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在3G/4G甚至5G時代,高通可以說是眾手機廠商無法繞過去的檻,因為高通手握大量的通信專利,尤其是CDMA專利,高通占了70%多核心專利。

不僅如此,高通還有安卓陣營性能最強的晶片,那就是驍龍系列,所以眾手機廠商都不得不乖乖交專利費給高通,否則高通不提供晶片。

曾經的魅族就是例子,死守聯發科,讓自己吃了大虧。

也正因為如此,所以這些年以來,眾手機廠商是敢怒不敢言,老老實實的給高通交錢。

但偏偏蘋果不買帳了,和高通打起了官司。

而華為做為證人也提供了自己的證詞,華為任職12年的法務總監於南芬表示,華為也曾被高通威脅過,說當年華為想要高通三模的TDSCDMA的晶片,但高通拒絕,說必須簽訂專利授權協議,否則不給晶片。

所以華為沒辦法,只好在2013年延長和高通的CDMA零部件的訂購專利協議,才免於被高通中斷供貨。

其實這也在意料之中,畢竟在2013年時,華為的麒麟晶片還差得很,根本比不上高通和聯發科,所以不得不依賴於高通的晶片,不得不接受高通的協議,否則就會影響到自己的業務了。

但我們也看到,自2013年之後,華為在晶片上的進步非常大,比如在2014年華為一共發布了6款晶片,麒麟910,麒麟910T,麒麟920,麒麟925,麒麟928,還有麒麟620,這些說不定就是受了高通的壓迫後才努力的?

當然,雖然現在高通還是通信專利大戶,不過華為也在慢慢崛起了,不再是以前那麼弱小了,拿5G專利來說,華為專利數比高通還要多。

而在晶片領域,雖然華為還採用了高通的晶片,但份額已經越來越少了,甚至高通表示,目前華為只有22%的基帶晶片是來自於高通了,華為自研的占到了50%多以上。

可見當年那個被高通壓迫的華為,現在已經成長起來,說不定還有反過來逼高通簽協議的那一天,你覺得呢?


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