華為證實：高通曾威脅過華為，不簽專利協議，就不給晶片！

在3G/4G甚至5G時代，高通可以說是眾手機廠商無法繞過去的檻，因為高通手握大量的通信專利，尤其是CDMA專利，高通占了70%多核心專利。

不僅如此，高通還有安卓陣營性能最強的晶片，那就是驍龍系列，所以眾手機廠商都不得不乖乖交專利費給高通，否則高通不提供晶片。

曾經的魅族就是例子，死守聯發科，讓自己吃了大虧。

也正因為如此，所以這些年以來，眾手機廠商是敢怒不敢言，老老實實的給高通交錢。

但偏偏蘋果不買帳了，和高通打起了官司。

而華為做為證人也提供了自己的證詞，華為任職12年的法務總監於南芬表示，華為也曾被高通威脅過，說當年華為想要高通三模的TDSCDMA的晶片，但高通拒絕，說必須簽訂專利授權協議，否則不給晶片。

所以華為沒辦法，只好在2013年延長和高通的CDMA零部件的訂購專利協議，才免於被高通中斷供貨。

其實這也在意料之中，畢竟在2013年時，華為的麒麟晶片還差得很，根本比不上高通和聯發科，所以不得不依賴於高通的晶片，不得不接受高通的協議，否則就會影響到自己的業務了。

但我們也看到，自2013年之後，華為在晶片上的進步非常大，比如在2014年華為一共發布了6款晶片，麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，還有麒麟620，這些說不定就是受了高通的壓迫後才努力的？

當然，雖然現在高通還是通信專利大戶，不過華為也在慢慢崛起了，不再是以前那麼弱小了，拿5G專利來說，華為專利數比高通還要多。

而在晶片領域，雖然華為還採用了高通的晶片，但份額已經越來越少了，甚至高通表示，目前華為只有22%的基帶晶片是來自於高通了，華為自研的占到了50%多以上。

可見當年那個被高通壓迫的華為，現在已經成長起來，說不定還有反過來逼高通簽協議的那一天，你覺得呢？