高通驍龍晶片的7nm FinFET確定給了台積電，三星尷尬
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高通、三星現已首先進入10nm工藝節點，接下來會是7nm，前者的首發產品有望是驍龍845。
關於驍龍845的7nm代工問題，一直風聞不斷，但總結下來無非台積電和三星兩種。
據Digitimes報導，高通授權事務的高檔副總裁Sudeepto Roy最近到訪台灣承受採訪時指出，將和台積電擴展代工協作。
他表明，從2006年的65nm開端，高通開端和台積電樹立商業夥伴關係，後來的45nm、28nm也都十分成功。
他表明，未來，高通還會有很多的晶片訂單給到TSMC，用上後者的FinFET工藝。
這番言論隨即引發外界聯想，一是高通驍龍晶片的7nm FinFET確定給了台積電，二是至少基帶（BP）部分現已被台積電拿到，至於AP（使用處理器）則仍然面對三星的競賽。
如果第一種坐實，那麼三星無疑是尷尬的。
接連為高通代工了成功的14nm驍龍820/821和10nm驍龍835卻被扔掉，並且Galaxy S9還要首發……
Roy還談到了和蘋果的官司，以為他們會終究勝訴。
不過，蘋果的官司中還牽涉到了富士康、仁寶、和碩、緯創等台企，且他們站在蘋果這邊。
高通著重，以諾基亞8為例，這款驍龍835的手機仍然是富士康代工，意在著重我們都是遵守合同和有商業操行的企業，不會心存私心。
7nm驍龍845定了：這結果讓三星犯尷尬癌
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