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炸得科技圈徹夜無眠的華為晶片，到底有多牛？

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8月31日，華為余承東自信地走上德國柏林IFA 2018世界級舞台，當著蘋果、高通、三星的面，正式發布麒麟980晶片！

據報導，麒麟980晶片含六項世界第一，我們來看看這晶片到底有多牛。

1、全球第一顆7納米的手機晶片

華為在不到 1 平方厘米，指甲蓋大小的面積里，塞進了69億顆電晶體。

而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。

2、全球第一顆基於Cortex-A76的晶片

麒麟980共有8個內核，也就是8核。

2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，智能調度，功耗大降58%。

3、全球第一顆採用G76 GPU的晶片

一直有人說華為玩遊戲不如蘋果，這次集成了最高端的Mali-G76 GPU，圖形處理能力飆升46%，能效提升178%。

4、全球第一顆集成雙核 NPU 的晶片

去年的麒麟970裝入人工智慧晶片NPU，已經讓蘋果、高通措手不及。

這一次的麒麟980，華為直接裝了兩顆。

5、全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片

當高通用Cat.20向4G極限致敬時，華為直接扔出Cat.21，下行速度達全球最高1.4Gbps，成為5G前的最強通信基帶！

6、全球第一顆LPDDR4X內存的晶片

搞了7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶的華為，還不忘突破內存極限，帶寬飆升13%，頻率突破2133MHz。

更令人激動的是，麒麟980里的wifi模塊，不再向美國博通購買，全部是華為自主研發，又一核心實現中國國產！

來源：摘自《九龍軍事》

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