炸得科技圈徹夜無眠的華為晶片,到底有多牛?

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8月31日,華為余承東自信地走上德國柏林IFA 2018世界級舞台,當著蘋果、高通、三星的面,正式發布麒麟980晶片!

據報導,麒麟980晶片含六項世界第一,我們來看看這晶片到底有多牛。

1、全球第一顆7納米的手機晶片

華為在不到 1 平方厘米,指甲蓋大小的面積里,塞進了69億顆電晶體。

而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。

2、全球第一顆基於Cortex-A76的晶片

麒麟980共有8個內核,也就是8核。

2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核,智能調度,功耗大降58%。

3、全球第一顆採用G76 GPU的晶片

一直有人說華為玩遊戲不如蘋果,這次集成了最高端的Mali-G76 GPU,圖形處理能力飆升46%,能效提升178%。

4、全球第一顆集成雙核 NPU 的晶片

去年的麒麟970裝入人工智慧晶片NPU,已經讓蘋果、高通措手不及。

這一次的麒麟980,華為直接裝了兩顆。

5、全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片

當高通用Cat.20向4G極限致敬時,華為直接扔出Cat.21,下行速度達全球最高1.4Gbps,成為5G前的最強通信基帶!

6、全球第一顆LPDDR4X內存的晶片

搞了7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶的華為,還不忘突破內存極限,帶寬飆升13%,頻率突破2133MHz。

更令人激動的是,麒麟980里的wifi模塊,不再向美國博通購買,全部是華為自主研發,又一核心實現中國國產!

來源:摘自《九龍軍事》


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