當產業界颳起一陣風口，晶片設計公司的「好奇心」是遠勝於設備公司的，比如人工智慧概念下，很多IC設計公司發布了自己的AI晶片。

而設備公司對於風口的理解需要更強的前瞻性，正如王雲翔所說：「我們做研發需要看的更為長遠，比如在五年前，我大概知道物聯網會是一個極具前景的領域。

此外，思維方式與晶片設計也不一樣。

設備公司不關注風口，我們更關心某個技術工程化的問題。

我們需要用五年左右時間來打好基礎，實現產業化，為五年後的技術做好準備。

」

將時間翻到具有這「五年醞釀期」的2012年，那是美圖半導體成立的年份。

在當時王雲翔的眼中，MEMS將會成為一個能與IC產業相媲美的領域。

「早在2000年左右，MEMS還是一個非常新的概念，處於非常混亂的初期，可以說是一個朝陽企業。

當時基於我們圈子的人對行業的理解，覺得這個領域有機會。

」王雲翔在入行初始，就自覺需要往該領域靠攏。

成立美圖半導體之前，王雲翔入職於上海微電子裝備有限公司（SMEE），當時是SMEE剛成立的2002年。

「我那時看到了老外的設備，他們真正的高端設備給人以『恐懼』感。

」

「神奇」二字足以形容中外半導體設備實力的差距。

不可思議背後更是讓王雲翔覺著：「就憑我們幾個人能把這個做好嗎？」

中外半導體設備實力的差距本就不可同日而語，幾個月前的《2018中國集成電路創新應用高峰論壇》上，SEMI中國區總裁居龍，發布了由SEMI統計的2017年全球前10的IC設備廠商排名。

如下圖。

圖中最下端的一行紅字讓人頓覺心酸「中國本土廠商的半導體設備，只占全球市場份額的1~2%」。

表中顯示的增長速度也讓人驚愕。

如果把時間拉到王雲翔剛進入SMEE的2002年左右，那時的差距應該更誇張。

不過也正是在2000年那段時期，國家才有些資本投入。

「在此之前純粹就是自生自滅。

」王雲翔如此形容中國曾經的半導體設備境況。

一份數據並不能完全否定中國半導體設備廠商的發展與進步，在王雲翔口中也有不少成功的案例，比如中微半導體。

中微創始人尹志堯曾經在美國應用材料擔任過副總裁，後在花甲之年放棄優越的物質待遇，離開美國並回國創業。

「中微能夠活下去，並開始不斷賺錢也是在十年以後，半導體設備這個行業周期長，投入大，這是一個困境。

」

不過在SEMI統計的數據中，還可以看出中國大陸市場對半導體設備的需求量巨大，而且還在快速增長當中。

SEMI的統計顯示，2017年，中國大陸占全球半導體設備銷售量的15%，排在全球第3。

巨大的需求背後，國產設備廠商該有怎樣的生存法則？

首先是企業領頭人要非常了解市場，創業之前，王雲翔離開SMEE後去了一家德國企業，做起銷售一職。

「在德國企業的7年里，最大的收穫就是了解市場，其次是對MEMS設備和工藝的理解。

」這一切基本功夫的準備就是王雲翔創立美圖半導體的底氣，創業之初，蘇州工業園區領軍創業投資有限公司給予了美圖一些資本上的幫助。

「我們客戶最多的當屬科研單位。

」科研和軍工的客戶是王雲翔口中讓美圖生存下去的基礎：「科研單位實際上是一個比較均衡的市場，起初跑客戶時，讓別人認可是一段艱難的過程。

而且科研單位有大量定製化的需求，這些特殊需求，國外設備企業是不會關心的，他們成熟的設備是不願為你一個特殊型號的設備來做改變。

」這些偏見的存在，正是中國設備企業的一個契機。

王雲翔深知找准市場和客戶的重要性：「如果你冒然直接進入產業界，那會直接玩死。

所以我們會利用科研領域的訂單，將自己的產品打磨好，等待產業的機會，等待國產設備的機會。

」

那麼這個所謂的國產設備廠商的機遇又是什麼呢？「如果說國外半導體實力是100分，當國內半導體技術能達到80分的時候，那時國外通用設備已經『餵』不動國內企業了，就必須加強晶片廠與設備廠之間的合作。

」王雲翔如此回答道：「目前，我國還沒達到所謂的80分水平。

」

此外，中美貿易戰又成了另一個契機。

王雲翔認為：「貿易戰迫使國內廠商不得不拋棄原有的軌道，開始轉向國產化，這個是機遇也是挑戰。

」但如果說核心零部件不是自己造的，那何談核心技術？對此，王雲翔表示：「其實系統設計就算是自己獨有的核心技術，這背後是以工藝技術作為牽引，根據客戶的需求設計出一個合理好用的設備，就是一個核心。

如果你設計不好，那就表明工藝技術積累不夠深。

」

當然，國產設備要得以快速發展，大資金投入是非常必要的一環。

王雲翔感慨道：「ASML一個型號的改進升級，所投入的錢就是我們研發投入的十倍。

」雖然缺錢是現實，但王雲翔更希望得到戰略性的布局投資：「設備成長周期和市場規模與資本的預期很難達成一致，所以戰略性投資比PE（私募股權投資）更適合我們。

」

據資料顯示，目前美圖半導體的主營業務是圍繞著晶圓鍵合和噴膠機的兩大產品線，近十個型號。

另外還有紅外應力檢測設備、勻膠機、熱板、解鍵合機等周邊產品。

主要應用領域有四個：MEMS器件製造、圖像傳感器（CIS）器件封裝、3D互連、生物晶片。

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