消息稱三星/台積電10nm產能緊張：小米6/MX7將延期

IT之家訊 為期一年的2016國內手機大戰在春節之前應該將會迎來一個沉寂期，雖然說各家手機廠商並沒有對外放出在手機方面的消息，但是這並不影響各家為明年手機銷量在晶片訂單上提前卡位，在14/16nm成為2016年手機晶片主流之後，2017年各大手機廠商將會卡位10nm工藝，在這其中高通驍龍835、聯發科Helio X30以及傳聞當中的華為海思麒麟970將成為明年安卓手機晶片的主力角色。

據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 爆料稱，由於產能問題，目前包括三星以及台積電在內的手機晶片代工方在10nm手機晶片代工方面一直非常緊張，三星10nm產能無法滿足高通驍龍835的需求，2017年自家旗艦手機三星S8或將受到影響。

除此之外，從其所提供的消息來看，明年所發布的小米6也將會採用驍龍835處理器，原定於2月底的發布時間也將延期到4月，將會擁有超窄邊框以及四天線設計（應該指的是4×4 MIMO，增強無線信號穩定性），將會有全新的「Mi Charge」，升級為雙鏡頭。

魅族MX7還將採用聯發科系列處理器，按照其提供的消息來看應該是要採用Helio X30，而X30的產能由於台積電為蘋果代工處理器而延後，也將在明年四月份或者五月份才能夠用上。

目前尚不能證實這條消息的準確性，不過之前業內人士曾經多次爆料稱魅族MX系列依然會聯合聯發科進行「打磨」，並且聯想到小米新旗艦一直會有高通最頂級處理器的版本，因此其可能性較高，不過發布時間的延後也讓明年計劃換機的用戶還要多等待一段時間。