首發7nm最強芯，華為Mate 20將結束上一個「旗艦時代」

目前，智慧型手機晶片市場呈現三足鼎立局面，分別是麒麟、高通、蘋果。

而在新一輪的「科技競賽」中，華為麒麟晶片近年來逐漸從科技優勢轉變為節奏優勢，每每都要比對手快一步，而作為華為尖端技術的集合體，華為Mate系列也一直享有領先紅利，產品力遠高超同期競品，比如去年人無我有的NPU，再比如今年的7nm晶片，連蘋果都要追在後面，高通的節奏則更為落後。

上個月，華為正式發布了麒麟980，成為第一個踏入7nm時代的人，與外界猜測的一樣，華為還宣布了華為Mate 20系列將率先搭載這枚「地表最強芯」，並於10月16日在倫敦全球首發。

這意味著，當華為Mate 20系列到來時，搭載驍龍845的旗艦手機面對相差了一個時代的技術差距，將不得不低頭，默默退出「旗艦舞台」。

華為Mate 20系列的到來，提前結束了上一個旗艦時代。

那麼，麒麟980和高通旗下最強晶片驍龍845的差距具體在哪裡呢？我們不妨來對比下。

製程工藝：高通845 10nm製程，麒麟980全球首款7nm

在對比納米製程工藝之前，我們先來了解下什麼是納米工藝。

其實，這是指在晶片中線最小能夠做到幾納米的尺寸，更小的納米製程會使得電晶體之間的電容更低，也能放下更多單位面積電晶體，從而提升開關頻率。

由於電晶體在切換電子信號時的動態功率消耗與電容成正比，故而，更小納米製程可以在速度更快的同時還能做到更加省電。

因此，我們也可以通俗的理解成：更小納米製程晶片性能更強，功耗控制更好。

但是更小納米製程工藝意味著難度更大，華為三年磨一劍，耗資超過3億美元，終於突破物理極限將麒麟980做到7nm，晶片中容納下了69億數量的電晶體；而高通驍龍845還是10nm工藝，電晶體數量為55億顆。

相比10nm，7nm工藝具有20%的性能提升，40%的能效比提升。

這也是為什麼率先搭載麒麟980的華為Mate 20系列將領先驍龍845手機一個時代的原因。

AI功能：高通DSP混合加持，麒麟980雙NPU

AI是現在智慧型手機的發展趨勢，這背後涉及到海量數據和高強度的機器學習，光靠CPU和GPU提供的浮點運算能力是難以達到高效效果的。

為此，麒麟980採用了Dual-NPU，這是一個專門的AI硬體處理單元，有了這個，手機處理神經網絡算法才能更遊刃有餘，而此次麒麟980更是演進出了雙核NPU，無疑會有更強悍的處理性能，能夠擁有更高精度的深度網絡，這是目前晶片市場絕無僅有的。

再看高通驍龍845，其並沒有配備一個專門的處理單元，而是基於Hexagon 685 DSP架構再藉助CPU和GPU運算，對比搭載了雙核NPU的麒麟980強弱立見。

這裡要提一下，目前業界風傳，今年蘋果跟高通都極有可能在新產品上跟進NPU，而這時華為卻已經在NPU的道路上探索了一年之久，積累了更多的技術和經驗，科技界的強弱之分，往往就是從節奏領先開始的。

其他方面，麒麟980率先商用了今年6月份新發布G76核心，比起麒麟970的G72 MP12性能提升46%，能效提升178%，並且華為還擁有GPU Turbo這樣的「神技」。

根據官方給出的數據來看，麒麟980平均幀率為58.8，而高通845則為54.1，可見GPU上，麒麟980更勝一籌。

此外，麒麟980還支持最高頻率的LPDDR4X，主頻2133MHz，而高通僅僅支持低頻LPDDR4X，主頻僅為1866MHz，這方面，麒麟980高出14%。

綜合以上對比來看，麒麟980採用了晶片行業極限的7nm工藝和雙核NPU處理單元，比高通845要更強大，此外在GPU和內存支持上麒麟980優勢也很明顯。

因此我們有理由相信率先搭載麒麟980的華為Mate 20系列勢必成為年度最強旗艦。