華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，天罡晶片是世界首款5G基站核心晶片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單晶片可控制高達業界最高64路通道;支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU(ActiveAn-tennaUnit,有源天線處理單元)帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

中金公司研報分析稱，自研5G基站晶片，有利於華為降低供應鏈風險，增加客戶信心。

華為是全球最大電信設備企業，2017年電信設備收入2978億人民幣，全球市場份額28%。

華為此次發布天罡晶片理論上可以部分替代FPGA，降低由於貿易摩擦導致的供應鏈不確定性，增強全球客戶對華為產品的信心。

行業動向 5G網絡建設有望進一步加快推進

1月23日，IMT-2020(5G)推進組在北京召開5G技術研發試驗第三階段總結暨第二屆「綻放杯」5G應用徵集大賽啟動會。

工信部指出，5G作為新一代信息通信技術發展的主要方向之一，是構築經濟數字化轉型的重要基礎設施。

我國積極啟動5G技術研發試驗，對加快5G技術和產業成熟起到了重要的推動作用。

目前，第三階段測試工作基本完成，5G基站與核心網設備已達到預商用要求。

針對後續5G發展，陳立東提出，要加快推進5G網絡建設進程，積極探索5G融合應用，加強國際合作交流，打造開放共贏的產業生態。

全球5G網絡建設的先行者包括美國、韓國和中國等。

目前美、韓市場主要為愛立信和諾基亞覆蓋，5G建設的規模較小。

中金證券研究認為中國開啟5G建設後，建設規模將超過美國、韓國水平。

華為基站支持2.6GHz，中興、愛立信等廠商也已支持2.6GHz，中國移動5G頻段2.6GHz已經進入技術成熟期，同3.5GHz和4.9GHz的成熟相比僅僅落後1個季度水平，國內5G基站建設已經不存在實質性的技術瓶頸，而隨著網絡的規模建設，產品還將不斷升級優化。

1H19重點測試工作將聚焦於終端側。

投資機會 5G消費電子產業鏈有望先後受益

東方證券研報認為，5G智慧型手機電磁屏蔽與導熱材料單機用量增加、工藝升級、方案多元化推動市場規模有望翻倍增長，並伴隨顯著的國產化趨勢;進而在向5G過渡階段，射頻前端和天線等核心硬體持續升級基礎上，AR、3D攝像、柔性屏等智慧型手機創新功能有望逐漸迎來更加成熟的產業生態。

華金證券研報認為，華為5G基站和終端晶片平台及系統發布，預示著5G商用條件已經成熟。

5G臨時牌照即將發布，核心城市的5G建設有望大範圍啟動，5G主題繼續引領，建議關注5G基站天線、小基站及無線家庭寬頻(FWA)、5G模組、車聯網、無人機、智能機器人、VR/AR、4K/8K高清視頻等與5G部署及應用強相關的板塊標的。

個股方面，東方證券分析師馬天翼建議從幾個方面關注。

電磁屏蔽與導熱材料方面建議關注中石科技、飛榮達。

PCB方面，建議關注深南電路、滬電股份、東山精密、生益科技。

5G手機方面，建議關注布局5G天線的立訊精密、信維通信、碩貝德，與高通緊密合作的環旭電子，布局3D攝像產業鏈的匯頂科技、歐菲科技，國內領先的VR/AR供應商歌爾股份。