國產自主晶片多路並進！短期內連獲突破，走上「中國芯」崛起之路

一直以來，由於中國起步較晚，因此在晶片的核心技術上受制於人。

不過幸運的是，近年來智能概念的出現讓中國集成電路廠商看到了希望。

藉此機會，中國不僅逐漸追上了國外的步伐，也就此擺脫了用「芯」的難題。

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國產自主晶片多點「開花」

近日，首枚國產軌道交通控制晶片成功通過測試，該晶片實現產業化後將全面應用於「和諧號」和「復興號」高鐵列車。

同期，復旦大學自主研發的「芯雲」智能晶片也隨長征四號丙運載火箭一同進入太空，並據此建成了首個末子級留軌智能應用平台，開展了天基物聯網實驗，至今已穩定運行超過400小時。

顯然，在國家大力支持、晶片進口替代和新興需求增長等多因素的共同推動下，國產晶片產業的成長勢頭迅猛並取得了一系列的突破。

而隨著全球集成電路產業進入重大調整變革期，在人工智慧晶片的助力之下，國產自主晶片崛起之勢也越來越明顯。

近年來，我國積極砸重金投入晶片產業，並將發展晶片產業升格到了國家戰略的格局，終於打破了外商壟斷的局面，並逐步實現了晶片自主化。

目前，國產晶片年產值已突破千億元大關，而中國芯的崛起也引起全球市場高度關注。

替代需求巨大已成國家戰略

據悉，半導體晶片已連續多年是我國第一大進口商品，僅去年的花費就達到了2271億美元，且連續4年進口費用超過了2000億美元。

因此，將發展半導體產業完成晶片替代作為國家戰略可謂勢在必行，其不僅大力提高了國產晶片等高科技核心零部件自給率，還讓我們真正掌握了自己的產業命脈。

而為了扶持國產晶片的發展，國家對集成電路產業也進行了規模巨大的扶持，僅國家和地方等政策性資金就已經超過了5000億，再加上對產業資本和金融資本的帶動，未來十年投向集成電路產業的資金預計將達到萬億級別。

與此同時，人工智慧、5G、智慧型手機、工業4.0、智能終端、物聯網、智能汽車、VR/AR、等行業的高速發展，則給半導體晶片產業帶來了大量的需求，進一步催生了國產晶片行業的快速發展。

目前，我國已逐步打破美韓稱霸、日歐台灣隨後的狀態，並在晶片專利申請數量方面，並連續5年蟬聯全球第一，成為晶片第一大國。

「中國芯」加速彎道超車

事實上，儘管我國半導體產業的蓬勃發展已經引發了美國、韓國、日本等先進國家的關注，但我國發展半導體產業的決心之強、投資之大已不可逆轉。

據悉，2017年國內公司預計已花費了54億美元購買半導體裝備，排名全球第三，而2018年的半導體裝備投資會進一步增長60%到86億美元，成為世界第二，僅次於韓國。

其中既有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬(在中國有投資晶圓廠)以及合肥長鑫半導體等新興公司。

而中國的晶片技術也獲得實質進展：神威超級計算機赴美奪冠、「天河二號」超級計算機年底換芯、寒武紀科新一代AI晶片以及我國在核心電子器件、高端通用晶片等領域關鍵技術突破等等。

種種跡象無疑都在表明，「中國芯」正在加快彎道超車，並努力實現2025年中國「芯」要走向世界的目標。

未來，我國將著重在幾個重要且又相對薄弱的半導體晶片產業鏈環節上重點布局，通過重大專項以及產業鏈各環節密切互動等方式對弱勢環節加以培育，同時進一步加大國際間的合作，以滿足產業快速發展的需求。

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