萬物互聯時代即將到來，高通是如何領航 5G 發展的？

對於高通來說，剛剛過去的 1 月 25 日是一個大日子。

這一天，2018 高通中國技術與合作峰會在北京召開，此次峰會的主題為【攜手新時代·共贏創未來】。

可以說，這是高通近年來在中國舉辦的規格最高的行業會議。

參加會議的，除了包括高通 CEO Steve Mollenkopf、高通總裁 Cristiano Amon 和高通中國區董事長孟樸在內的高通公司全球高管和中國區高管之外，還有聯想 CEO 楊元慶、小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、中國移動副總裁李正茂等眾多科技行業的大佬級人物。

如此豪華的出席陣容，表明的是高通對此次峰會的高度重視；而實際上，本次會議的焦點只有一個關鍵詞：5G。

5G 技術的先行者和推動者

對於 5G 這個詞，大多數人都不會陌生，因為在 3G 和 4G 行動網路已經全面普及的當下，幾乎所有人都已經知道：5G，也就是第五代移動通信技術，必然會成為移動通信行業的未來。

只不過，很少有人知道，從一開始 5G 概念的提出到 5G 技術逐漸到來，高通公司一直在扮演者先行者和推動者的角色；而這，也是高通對 5G 極其重視的原因。

實際上，從誕生之日起，高通就一直在致力於移動通信技術的發展。

在行動網路從 2G、3G 向 4G 研究的過程中，高通就已經積累了大量的技術專利和研發成果；正是有了這些積累，才讓高通走在 5G 時代的最前沿。

高通對 5G 技術的研發，最早可以回溯到 10 餘年前。

而隨著近年來 4G LTE 不斷發展普及並逐漸向 5G 演進，高通在 5G 技術上的提前布局也開始呈現出成果，並開始在 5G 標準化的過程中發揮重要作用。

2015 年，3GPP 5G 標準化進程正式開啟；而近 20 年來一直在為 3GPP 組織做貢獻的高通，再次將它在 5G 領域的創新設計成果貢獻給 3GPP，這些成果包括基於 OFDM 的波形、先進信道編碼以及更多技術。

與此同時，高通還不斷推動 4G LTE 演進以發揮其全部潛力，引領 LTE 的技術進步，從而為 5G 新空口發展鋪平道路。

2017 年 2 月，高通聯合 20 余家全球移動行業的合作夥伴共同宣布支持加速 5G 新空口的工作計劃提案，承諾於 2019 年啟動大規模試驗和部署，實現對部分 5G 用例的支持。

2017 年 11 月 17 日，高通與中興通訊和中國移動合作，成功實現了全球首個基於 3GPP R15 標準的端到端 5G 新空口（5G NR）系統互通（IoDT）。

這是 5G 新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，推動了符合 3GPP 標準的 5G 網絡和終端產業快速發展。

可以說，端到端 5G 新空口系統的成功互通，是 5G 新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑。

而高通，無疑是整個 5G 行業到達這一里程碑背後的重要推動者。

到了 2017 年 12 月 21 日，在高通的重要參與下，首個可實施的 5G 新空口規範在里斯本舉行的 3GPP TSG RAN 全體會議上成功完成。

在雷鋒網看來，這一規範的完成，為全球移動行業開啟 5G 新空口的全面發展並於 2019 年儘早實現 5G 新空口大規模試驗和商用部署奠定了基礎。

除了上述進展，高通還在 2017 年 12 月與中興和 Wind Tre 宣布在 3.7GHz 頻段開展 5G 試驗合作，加速在義大利部署。

而在與其他國家和地區的企業、運營商合作方面，高通也是不遺餘力。

讓每一個消費者都用上 5G 網絡

5G 的發展有兩個維度：一個是面向電信運營商、電信設施提供商等行業合作夥伴，推動 5G 技術的發展和行業標準化，另外一個是面向移動終端設備廠商，為移動設備提供連接 5G 網絡的入口，從而讓每一個消費者都能用上 5G 網絡。

對於高通而言，這兩個維度都無比重要，而它也一直在這兩個維度上同時發力；尤其是在後者層面上，高通更是當仁不讓的領先者和領導者。

雷鋒網了解到，2017 年 10 月，高通正式宣布了其面向移動終端的 5G 數據機晶片組——驍龍 X50 5G 數據機晶片組——完成了全球首個 5G 連接，同時實現了千兆級速率，並在 28GHz 毫米波頻段上實現了數據連接。

具體來說，驍龍 X50 5G 數據機在使用兩個 28mm 毫米波通道的情況下，實現了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。

如果按照一部高質量 720p 電影文件大約 1.5GB 計算，驍龍 X50 5G 數據機僅需 10 秒即可完成下載。

全球首個 5G 網絡連接的成功，加快了消費者獲得支持 5G 新空口移動終端的時間表。

與此同時，高通還展示了其首款 5G 智慧型手機參考設計方案，其意義在於根據手機的功耗和尺寸要求，對 5G 技術進行測試和優化。

在推進 X50 數據機改進測試的同時，高通也在大力推動與全球智慧型手機廠商的合作，為即將到來的 5G 進行消費端的布局。

在 2018 年初的 CES 之上，高通宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機廠商合作，推進先進 RF 射頻前端解決方案的設計。

高通的射頻前端平台產品包括砷化鎵功率放大器、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器等；這些部件構成了豐富、完整的從數據機到天線（Modem-to-Antenna）射頻前端平台系統級解決方案組合，可以幫助手機廠商迅速地規模化打造移動終端，並輕鬆實現全球擴展。

更重要的是，由於 5G 技術應用了一系列全新的無線通信頻段、細節技術，其終端設備的複雜度大為提高。

而高通此番推動合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調諧射頻前端作準備，同時滿足 4G LTE Advanced 及即將到來的 5G 網絡的技術需求。

實際上，高通也是全球範圍內唯一一個能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統級解決方案的公司。

因此，在推進整個智慧型手機行業邁向 5G 的征程上，高通已經提前邁出了一大步。

不僅如此，在 1 月 25 日的高通中國技術與合作峰會上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯想等中國 OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於 20 億美元的射頻前端部件。

要知道，5G 時代的時間由於天線及頻段的複雜性，對於手機的射頻而言非常複雜，通過與高通的合作，也意味著中國廠商全面在 5G 時代走向海外市場，在 4G 時代完成彎道超車的國內廠商，勢必借著 5G 東風再次引領市場。

可以說，面對即將到來的 5G，高通已經把未來幾年全球範圍內的主要智慧型手機通訊生意都提前預定了。

高通在 5G 時代大有可為

毫無疑問，就像人工智慧一樣，5G 將成為未來科技發展的另外一個關鍵點。

與 4G 時代的人與人的連接不同，5G 時代將是萬物互聯的時代，它所帶來的經濟效益也令人矚目。

根據市場研究機構 IHS 發布的報告，到 2035 年，5G 在全球範圍內的整體經濟效益將得以實現，屆時由 5G 支持的各種行業可產出價值高達 12.3 萬億美元的商品和服務；僅僅是 5G 價值鏈本身，就可創造出高達 3.5 萬億美元的營業額，並支持多達 2200 萬個工作崗位。

正是因為如此，高通才如此重視並如此著力地推動 5G 的發展。

而高通在移動通信方面的核心技術積累、在 5G 行業的巨大影響力以及在智慧型手機領域的廣泛超前布局，更讓它在 5G 時代擁有了巨大的市場機遇。

正如雷鋒網所言，如果高通的技術和市場布局順利向前發展，它將成為一個影響巨大的世界連接器；而這個連接11器，將會是高通在 5G 時代大有可為的核心所在。