美國正式採取行動切斷華為全球晶片供應

C114訊 北京時間5月15日晚間消息（艾斯）據路透社報導，川普政府本周五採取了行動，將阻止全球晶片製造商向華為出貨半導體晶片，此舉可能加劇中美兩國之間的緊張關係。

美國商務部表示正在修改一項出口規定，這條新規定「從戰略上將華為購買半導體晶片（這些晶片是美國軟體和技術支持的直接產品）作為目標」。

路透社在此之前首先報導了這一消息。

美國商務部表示，「這一公告切斷了華為破壞美國出口管制的努力。

」

規定的修改對華為和台積電（TSMC）來說是一個打擊，台積電是華為海思半導體的主要晶片製造商。

台積電本周四宣布，將在美國亞利桑那州投資120億美元設立一家新的晶片工廠。

台積電並未立即響應置評請求。

在華為智慧型手機和其電信設備中廣泛使用的半導體晶片，是中美兩國爭奪全球技術主導地位的關鍵所在。

此前華為曾警告稱，如果新規生效，中國政府不會坐視不管。

該公司亦未在今天立即就此進行回應。

在路透社報導這一消息後，美國股市呈現轉跌局面。

3月31日，華為輪值董事長徐直軍向記者表示：「中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。

」

美國正試圖說服盟國將華為設備排除在下一代5G網絡之外，理由是中國可能使用其設備從事間諜活動。

華為已多次否認了這一說法。

美國商務部表示，儘管華為在2019年5月被列入美國經濟黑名單，但該公司仍在繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體晶片。

根據新規定，使用美國晶片製造設備的外國公司在向華為或海思等關聯公司供應部分晶片時，必須先獲得美國的許可。

華為若要繼續獲得一些晶片組或者使用與某些美國軟體和技術相關的半導體設計，將需要獲得來自美國商務部的許可。

美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）對福克斯商業頻道表示，「實際上存在著一個非常技術性的漏洞，使華為能夠與外國晶圓廠商一起使用美國的技術。

」羅斯稱，規定的修改是「試圖糾正這個漏洞的高級定製化做法」。

羅斯在一份書面聲明中說，華為已經「加大力度破壞這些基於國家安全的限制」。

美國商務部表示，該規定將允許已經生產的晶片從周五起在120天內發貨給華為。

這些晶片需要在本周五之前投入生產，否則將不符合規定。

另外，美國商務部延長了原定於本周五到期的一項臨時許可證，該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續與華為開展業務，其中許多公司是美國農村地區的無線網絡運營商。

該部門警告稱，預計這將是最後一次延期。

最近幾周，川普政府針對中國電信公司採取了一系列措施。

上個月，美國聯邦通信委員會（FCC）以國家安全為由，開始關閉三家由中國國有控股的中國電信公司在美國的業務運營。

在美國相關機構提出了國家安全方面的擔憂後，FCC也在4月批准了谷歌的一項申請，允許其使用美國與台灣（而非香港）之間的一條8000英里長的海底電纜的一部分。

本周，川普政府宣布將2019年的行政令又延長了一年，該行政令禁止美國公司使用被認為構成國家安全風險的公司製造的電信設備，此舉被視為是針對的華為和中興通訊等中國公司。

本文源自C114通信網