Xilinx，英特爾，高通今天同時發力5G說明了什麼？

今天，賽靈思、英特爾和高通同時宣布推出針對5G的解決方案----賽靈思推出一項顛覆性的集成技術，英特爾和高通則推出千兆LTE modem方案，三巨頭同一天發布5G方案說明了什麼？

英特爾，瞄準iphone8的modem橫空出世

英特爾今天宣布推出支持高級語音和數據連接的英特爾XMM 7560數據機，這是首個採用英特爾14nm製程製造的LTE數據機。

這款數據機支持LTE Advanced Pro，實現了高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度，以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。

這款數據機的架構已進行了優化，通過功耗及設備內共存功能的提升，從而支持LTE與Wi-Fi的鏈路級集成。

以一個強大的單SKU為全球客戶帶來極快的千兆級速度

英特爾XMM 7560數據機支持下行5載波聚合（總帶寬最高可達100 MHz）和上行3載波聚合（總帶寬最高可達60 MHz，適用於高速數據服務）。

由於4x4 MIMO和256QAM的額外支持，它不僅實現快速，而且更加敏捷，從而創造新的機會，為客戶實現千兆級的數據傳輸速率，並同時提高網絡效率。

除了傳輸速度和靈活性，英特爾XMM 7560數據機還提供可擴展性。

英特爾先進的英特爾® SMARTi™ 7無線電射頻收發器最多可支持35個LTE頻帶，讓客戶能夠利用一個單SKU來開發實現全球覆蓋的移動設備。

英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器和英特爾XMM 7560平台最多能夠支持230個載波聚合組合。

英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器的設計和高級防干擾技術可提供出色的數據連接、信號質量和性能，實現更好的移動體驗。

尺寸小巧和低能耗也是英特爾XMM 7560數據機的重大優勢。

它可提供包絡線跟蹤和其它能耗優化功能，以幫助延長各種設備（從智慧型手機和平板手機到平板電腦和PC）的電池續航時間。

這款全新的產品擴大了英特爾LTE解決方案的產品組合，為設備製造商提供了一個極富競爭力的選項，從而在多個細分市場和全球各個地區中快速設計和發布LTE設備。

英特爾XMM 7560數據機是英特爾在4G、NB-IoT、Wi-Fi、WiGig和5G領域廣泛的連接解決方案中一個強有力的補充，在整個行業向5G演進過程中為其提供一個端到端通信路線圖。

產品功能

支持3GPP Rel-13

支持MIMO——下行鏈路：2x2，4x2，8x2，4x4，8x4

LAA – LTE/Wi-Fi鏈路聚合

網絡輔助干擾消除與抑制（NAICS）技術支持

支持跨TDD 和FDD頻譜的載波聚合

支持四個最高可達100 MHz的不連續頻段的下行鏈路聚合

支持多個SIM卡，其中包括LTE/LTE組合

全球移動

面向全球市場的六種操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO

基於英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器的可擴展射頻解決方案，最多可支持35個LTE頻段，實現全球覆蓋和漫遊

全面支持所有載波聚合組合

靈活的射頻架構可根據運營商的特定地域要求而自定義設備

英特爾公司高級副總裁兼通信設備部總經理Aicha Evans還撰文強調英特爾正在加速5G時代的到來，她指出英特爾在5G方面已經取得了穩步的進展。

整個2016年，英特爾在全球各地與主流運營商進行了多次5G試驗。

在年初的國際消費電子展（CES）上，我們推出了英特爾®5G數據機，這是首個全球通用的5G數據機，能同時支持6GHz以下和毫米波頻段，提供針對不同使用場景的連接。

她透露在下周的MWC 2017上，英特爾將繼續向觀眾展示Intel Inside®帶來的精彩體驗將如何整合各種5G組件。

Xilinx黑科技解決5G大難題

昨天晚上八點，賽靈思全球統一發布一個消息----賽靈思在其16nm全可編程（ All Programmable）MPSoC 中集成射頻（RF）級模擬技術，面向5G無線實現顛覆性的集成度和架構突破。

如何顛覆？採用這個技術後，新型RFSoC器件能將5GMassive-MIMO和毫米波無線回傳應用的功耗和封裝尺寸削減50-75%！這對高效部署5G Massive-MIMO無線電和毫米波無線回傳至關重要！以後可以不用分立的數據轉換器了！

看看是怎麼實現的？

Xilinx平台產品營銷副總裁Tim Erjavec及解釋說由於All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，無線電和無線回傳單元現在能滿足以前無法實現的功耗和封裝尺寸要求，同時還能提高通道密度。

此外，RFSoC器件具有高度的靈活性，可支持製造商簡化設計和開發周期，從而滿足5G部署的時間表。

它可以完成：

•直接RF採樣，能簡化模擬設計，提高精確度，減小封裝尺寸，並降低功耗。

•12位ADC最高支持4GSPS，實現高的通道數量，而且支持數字下轉換。

•14位DAC最高支持6.4GSPS，實現高通道數量，而且支持數字上轉換。

史丹福大學電氣工程教授Boris Murmann表示：「向FinFET技術的轉換通過提升模擬器件的性能特性形成了高集成密度，這使得利用數字輔助模擬設計方法集成最先進的模擬射頻宏單元成為可能。

」

「賽靈思的RFSoC解決方案是RRU / 大規模MIMO有源天線陣列市場的規則顛覆者（Game Changer）」EJL無線研究公司總裁Earl Lum表示「它讓這個公司成為當前和下一代4G、4.5G和5G無線網絡的首選數字解決方案供應商。

」

賽靈思FPGA開發及晶片技術副總裁Liam Madden表示：「在All Programmable SoC中集成RF信號處理功能，使得我們的客戶可以大幅改變其系統架構。

同時，也能繼續推進賽靈思在集成方面的不斷突破。

這將有效地助力我們的 5G 客戶商業化部署高度差異化的、大規模的Massive-MIMO系統及毫米波回傳系統。

我們新型的 RFSoC 架構應運而生來得正是時候，解決了5G無線開發中的之一緊迫問題。

」

高通，5G相關產業達12萬億美元

高通今天在北京舉辦了今年首場5G峰會，重點談到了5G在不同領域帶來的新機會以及高通在5G技術上的願景與研發進展，同時宣布最新的X20 LTE數據機將在2018年上市。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙認為，5G不僅是新一代的移動技術，更是一種全新的網絡標準。

它具備三個特點：統一連接架構、多維度高擴展性、將重新定義各個行業。

本次5G峰會上，高通還發布了正在研發的X20 LTE數據機，作為第二代千兆級LTE數據機，採用10nm工藝製程，最高可以達到1.2Gbps-Cat 18下行速率，上行速度可以達到150Mbps，同時將授權頻段需求降低到10MHz，支持共享頻譜與雙卡雙VoLTE通話，高通預計2018年上半年推出終端產品。

高通還發表了5G經濟研究報告，認為到2035年5G相關產品和服務費用將會達到12萬億美元。

而國內市場，中國到2035年5G價值鏈將會創造9840億美元的產出，全球5G價值鏈將創造3.5萬億美元產出。

屆時5G會在中國創造950萬個工作崗位，放眼全球則會創造超過2200萬的新崗位。

三巨頭同時發力說明5G商用正以超出我們想像的速度在發展，而且5G已經不僅僅是改變生活，而是影響整個社會了，隨著萬物互聯時代到來，5G解決了物聯網高容量輸入輸出的問題也解決了無人駕駛低延時的難題，所以5G技術會進入到我們生活的方方面面，預計下周的世界移動大會上會有更多有關5G的技術發布，我們期待著！

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