終於來了！華為首款AI移動晶片麒麟970發布，新一代Mate將搭載

9月2日消息，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首款人工智慧（AI）移動計算平台——麒麟970，同時華為消費者業務CEO余承東透露首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

余承東在IFA展的演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

雲側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智能的體驗並不是完整的。

在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。

端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

AI技術的核心是對海量數據進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠適應AI時代對計算性能的海量需求，產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

麒麟970選擇了異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

據余承東透露麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

此外，全新的麒麟970採用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。