台積電拿下蘋果大單 三星這回也不淡定了

手機廠商之間的競爭越加激烈，晶片代工廠也不逞多讓。

據悉，三星和台積電的晶片代工之爭已經進入了白熱化，三星計劃在2020年推出4nm製造工藝，直指台積電的5nm製造工藝。

為拉開與三星的距離，台積電已經打算在7nm製造工藝中加入"極紫外"(EUV)技術。

目前，台積電已經獲得包括蘋果A12在內的40多家企業的訂單，這些企業來自移動通訊、人工智慧等多個領域。

毫無疑問，如果三星接下來再無新的動作，那麼台積電在2018年之爭中已經贏了一半。

另外，台積電將在今年在台南科技園建設Fab 18工廠，用來專門生產5nm工藝晶片，到2020年還將加蓋一座3nm工藝生產基地。

5nm工藝主要還是針對7nm進行升級，主打領域相差不會很大。

台積電錶示，會在未來投入將近200億美元全力打造3nm工藝，與三星叫板的目的不言而喻。

三星方面也在積極反擊，早在去年5月就把晶片代工業務剝離出來，組建了一個全新的晶片部門，以顯示三星方面對晶片加工的重視。

三星也在積極與中國的廠商洽談新的項目，期望能拉到更多的訂單。

目前，台積電在全球的市場份額為60%，三星只有10%不到。

三星計劃在未來5年能夠將占比提升至25%。

在過去很長一段時間，三星只接受高端晶片的代工，然而在中低端市場變得越來越龐大以後，三星也開始改變策略，擴大晶片代工範圍和領域，以爭取更多的市場份額。

確保三星未來與台積電相爭時具有足夠的競爭力。

作者：小謙，微博@小謙筆記，微信公號：小謙筆記(xiaoqianshuo)，關注科技的第一手新聞資訊，行業交流。

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