為什麼中端處理器越來重要？

前不久，華為在nova3發布會上「順帶」發布了麒麟710。

一直以來，麒麟在900系列的進步顯而易見，但在中端處理器上卻始終不溫不火。

此次雖然在發布會上並沒有隆重介紹，但此次麒麟處理器的一個新系列，無疑也表示了華為將在中端處理器發力。

而作為中端處理器市場傳統的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場的大殺器。

手機處理器的爭奪，已經正式從旗艦蔓延到中端的戰場。

我們首先來看兩個710的產品力。

決定一款處理器性能最核心的因素主要是工藝、架構等方面。

驍龍710採用了與845相同的10納米工藝，以及第三代Kryo CPU架構，包括2個A75架構的大核(2.2GHz)+6個A55小核(1.7GHz)的設計。

儘管不如845那麼強，但在實際的使用場景下，驍龍710的兩個大核足以應對絕大部分任務，而且功耗方面有不錯的表現。

在內存、快閃記憶體規格、快充、Wifi等其它方面，驍龍710與845支持能力都相同。

不只是高通，一直以來投入大量精力在旗艦處理器的麒麟，今年也開始發力中端市場。

麒麟710上最大的亮點在於在中端處理器上採用12nm工藝，並且搭載4個A73大核+4個A53小核。

GPU方面則採用Mali-G51，採用Bifrost架構，支持當前Vulkan圖形API，而且Bifrost架構所支持的Quad矢量化技術最高支持四線程執行，共享控制邏輯，使用率接近100%。

從帳面數據來看，麒麟710一改過去麒麟中端處理器略顯孱弱的表現。

另外，其實相比與旗艦級Soc，中端處理器在性能上並沒有太過明顯的差距，而且在一些關鍵功能上，中端處理器也並沒有落後。

比如在驍龍710上，搭載了驍龍845同款的Hexagon 685 DSP，通過多核人工智慧引擎AI Engine的整合，Hexagon DSP聯合Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU三者進行協同工作，實現與800系列同樣的AI性能。

而傳聞中，麒麟710也將搭載華為非常嚇人的GPU Turbo技術。

當這些曾經在旗艦機上才有的特性，一旦被下放到中端處理器上，大幅度提升了中端處理器的地位。

另一方面，誰不喜歡物美而且價廉的東西呢？

從數據來看，根據Counterpoint報告顯示，2018年上半年，中國市場智慧型手機的平均單價從209美元增長到267美金，增長率超過20%。

而從價位段來看，「700美金以上」以及「400-499美金」這兩個價位段增長尤為明顯。

700美金以上的主要出貨量為iPhone系列，而在安卓手機中，主要出貨量則在400-499美金這個非常典型的中端旗艦手機價位。

這就給了中端處理器巨大的市場空間。

對於手機廠商來說，這些中端Soc有著更低的成本和更高的利潤，況且其實這些Soc性能已經越來越強，基本上其性能尤其是CPU性能越來越接近上一代的8系旗艦Soc。

例如有個不甚嚴謹的說法：驍龍625實際體驗相當於前代的驍龍801，驍龍660相當於前代的驍龍820，驍龍710的體驗接近於驍龍835。

因此，廠商青睞中端Soc的理由也很充分，更低成本可以帶來更高的利潤，中端Soc本身具有越來越優秀的產品力，如今的710系列更是無須擔心性能。

所以對於手機廠商和晶片廠商來說，中端處理器會有更好的市場表現。

這裡需要多說一句的是，晶片廠商其實對中端處理器也持比較開放的推廣態度。

比如高通每年大力推廣的6系，尤其是去年推出的驍龍630/660，無論在口碑還是市場表現上，都成為高通壓倒聯發科的「最後一根稻草」。

而這兩款晶片，都採用14nm工藝製程，並且這兩個平台的所設計的的管腳、軟體兼容完全一樣。

這對於手機廠商在使用時度選擇更大，更重要的是，對於晶片廠商，成本降低，利潤更高，何樂而不為。

市場倒逼

而之所以中端處理器這麼受到追捧的原因，除了性能和成本之外，還有一個就連晶片廠商也沒預料到的環節：手游的迅速發展。

昨天還是王者榮耀，今天就成了刺激戰場，面對數以億計的手游黨以及日進斗金的遊戲廠商，誰也不能保證明天又會冒出個什麼遊戲。

一面是賺錢速度趕上印鈔的手游廠商(騰訊手游2017年全年收入約為628億)玩命研發，另一面則是當前超過7億的手游用戶，面對一個千億級別市場的大蛋糕，對於手機廠商、晶片廠商，根本沒有第二個選擇。

消費者認知度

對於這些中端Soc的消費者認知度，就必須結合搭載這些Soc的手機終端來看。

自驍龍625起，這個被稱做「一代神U」的處理器憑藉均衡的性能和功耗表現，使得消費者認同了進一步中端Soc。

尤其是當年的出貨王OPPO的R9s，vivo的X9都採用了這一處理器，大幅度的提升了用戶對中端處理器的接受度。

甚至就連高通都沒想到，這樣一款晶片能從2016年出生一直用到2018年，簡直感人。

也正是從這開始，高通開始制霸中端晶片市場，並且讓消費者逐漸改變了對中端晶片的認知。

再後來的驍龍660/660AIE憑藉並肩旗艦驍龍835的CPU性能獲得了消費者更高的認同度，已經不會再有人懷疑660的性能。

自從OPPO R11首發了驍龍660以後，vivo的X20，堅果Pro2等等都開始採用驍龍660。

這些手機也都成為了一時無二的爆款，這背後就是消費者對這些中端Soc的認知度和認同度不斷上升。

如今，高通最新的中端Soc——驍龍710甚至被許多廠家稱為「准旗艦」Soc，消費者對於這一最新的中端Soc也會越來越肯定。

總結：

相比集「萬千寵愛」於一身，一發布就自帶光環的旗艦處理器，中端處理器雖然低調了許多，但也在出貨量上占有優勢，承擔著提高晶片廠商和手機廠商利潤的重要任務。

而且隨著中端處理器的性能已經越來越強，擁有越來越多旗艦Soc的特性，產品力越來越優秀，在此前提下，消費者的認知度和認同度也會不斷上升。

當然，更優質的價格以及尚可接受的性能，對於廠商來說，中端處理器體現出的高性價比則自然更受到歡迎。

記得多年前，智慧型手機剛普及不久，在安卓生態瘋狂發展的階段，那時的處理器也都在瘋狂比拼，比拼的項目叫「核戰爭」。

隨後發展到一定階段時，又有人拋出過「性能過剩論」，認為手機的性能已經發展速度超過軟體的步伐。

而如今，手游的出現則給了這樣的論調一個有力的反擊：性能什麼時候都不會過剩。

而在未來，當手機上AI、甚至AR的發展，對於手機性能的要求越來越重要時，中端處理器會進一步蠶食低端機市場（低端機在其它部分Cost down）。

尤其像華為這種既可以自己造處理器，又可以造終端的廠商，就算將來在華為/榮耀全系千元機中都上中端處理器打天下，也不是什麼不可能的事。

畢竟，有技術就是可以為所欲為的。