1987-1994，創業求生存。

在這一時期，華為在產品開發戰略上主要採取跟隨戰略，在市場競爭戰略上採取單一產品的持續開發與生產，在銷售上採用從農村包圍城市的戰略，持續專注於通信設備製造業的戰略目標。
1995-2003，二次創業並邁向國際化。

公司戰略逐漸的從集中化戰略轉向橫向一體化戰略，從單一研發生產銷售程控交換機產品逐漸進入到移動通信、傳輸等多類產品領域，廣泛進軍國際市場，成為一個多元化發展並能提供全面通信解決方案的公司。
2004-2012，商業模式變革期，開始真正的全球化。

華為在產品開發戰略上採取了縱向一體化、多元化和國際化並舉的戰略。

在市場競爭戰略上，採取與「合作夥伴」共贏的戰略。

公司由全面通信解決方案電信設備提供商向提供端到端通信解決方案和客戶或市場驅動型的電信設備服務商轉型。
2013-至今，組織轉型期，追求雲管端一體化。

同時，在運營商業務上成為世界範圍內的行業老大，在終端業務上也逐步成為行業頭部企業，開始進入「無人區」。

華為面對「無人區」的挑戰，業務開始改變以往做大產品的做法，適應信息傳遞的多場景化，先後進入車聯網、新能源汽車、智慧家庭、金融服務、智慧醫療、公共事業和公共城市等領域。

曾經任正非在很多場合多次強調「華為不需要歷史」「我們不展示歷史」，但這並不能阻擋媒體工作者幫助這家公司做總結。

從華為的發展歷程中可以看出，華為是進入第二階段後，開始了高速發展，而何庭波也陪伴了華為從一家民營公司成長成國際化公司，尤其其執掌的海思，在十四年後，成為讓華為屹立不倒的基石。

（華為歷年銷售收入 by網絡）

華為被美國封殺，已經到了歷史轉折點，這或許成為華為開啟公司發展第五個階段的關鍵時刻，而何庭波則是華為開啟第五個階段的奠基人。

回顧華為的歷史，2002年出現了僅有一次的負增長，其銷售收入從上年的225億元下滑至221億元，導致負增長的原因是華為錯過了發展小靈通的最佳時機，而又對手機業務做出了誤判。

2002年末，任正非召集手機立項討論會，自此之後，華為開始進入手機領域。

晶片對於手機來說，猶如人的大腦。

而彼時，高端晶片被外資把控，國內企業只能在低端市場中廝殺，工作雖繁忙，但利潤卻很低。

在此背景下，任正非受命何庭波，給予兩萬人及四萬億美元研發費用，讓她研發晶片，以此減少對美國晶片的依賴。

於2004年，成立海思半導體，默默耕耘十四載，如今終於被正名。

也正是從2004年開始，不論是在3G、4G、乃至現在的5G等核心技術，華為都牢牢地掌握著市場的主動權。

厚積薄發打造最強機「芯」

2000年，當時正值晶片企業創立高峰期。

除了華為海思，還有像中芯國際、展訊通信、中興微成、珠海炬力等國產晶片企業均是在2000年到2004年期間創立的。

但因中芯國際多次敗訴於台積電，以至於元氣大傷，國產晶片也遭遇了「失落十年」。

華為海思就是在晶片行業士氣不足的情況下，一直在堅守。

晶片本質上是和電子產品綁在一起的，所以華為海思主要有三大業務：系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。

對外銷售主要是安防用晶片和電視機頂盒晶片，其系統設備業務主要服務華為的通信設備，而手機終端業務則是服務華為的手機終端。

從華為發布的2018年報中看出：華為的消費者業務收入占比已經達到了48.4%，第一次超過了其運營商業務40.8%的占比，一躍成為了華為收入第一的業務版塊，雖然手機業務起步較晚，卻發展較快，已是不可忽視的業務了。

手機業務騰飛的背後，離不開自主研發的晶片。

然而海思的手機終端業務發展不是一帆風順的，2004年海思組件手機晶片研發隊伍，但是五年後才推出第一款智慧型手機晶片——K3V1，其擁有高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，主要面向的是中低端的市場，也就是山寨手機廠商，這對於華為手機發展並沒有什麼作用。

（海思手機晶片發展歷程by網絡）

再時隔三年，於2002年，海思發布了首款四核處理器K3V2，這款處理器在當時是業界體積最小的一款高性能四核處理器，並被華為當時旗艦手機AscendD搭載，遠銷歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場。

從未被商用的處理器突然使用在自家旗艦產品上，其勇氣可嘉，但是仍有很多不足，比如製程落後，CPU兼容不好等。

手機處理器不是單純的CPU，而是SoC晶片，包括了cpu，gpu，通訊晶片，定位晶片，藍牙，wifi等。

2013年，海思明確採用SoC架構，就是把多個功能集成到一個晶片上去。

2014年推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，搭載於華為P7。

從2015年海思發布麒麟950以來，晶片性能水平完全已經可以位列晶片行業第一梯隊了，十年有餘，做到了與巨頭比肩。

自此以後，華為的處理器迅速發展，開始出現在自家更多的產品中。

麒麟晶片是華為手機的核心競爭優勢，目前的海思研發的手機晶片只為華為自己使用。

隨著華為被美國封殺，海思所研發的晶片將會用於更多華為手機終端上。

正如何庭波在員工信曾擔心許多晶片永遠不會被啟用，成為一直壓在保密櫃裡面的備胎。

然而是歷史的選擇，所有海思曾經打造的備胎，一夜之間全部轉「正」！

（麒麟晶片圖）

十四年前，公司做出的極限生存的假設已兌現，何庭波帶領海思員工站上了歷史的舞台。

十四載有餘默默耕耘，終於實現了「出頭」的一天。

在麒麟950發布以前，鮮有海思單獨給自己晶片開發布會，麒麟晶片一直用產品及技術說話。

這次員工信的刷屏，讓大眾都了解到海思及其業務，其輿論對國產晶片行業的發展具有重要推動作用，自主研發技術將會被各大廠商所重視。

放眼整個晶片領域，中國仍未掌握話語權，研發之路仍任重而道遠。

（晶片產業鏈示意圖by全天候科技製圖）

晶片的產業鏈從上游到下游，包括設備、原材料、研發設計、製造、封裝測試五個環節。

海思主要負責設計環節，其製造、封裝等環節則是由其他企業完成，製造、原材料、設備等環節仍然缺失。

所以無論是海思還是華為仍將面臨很大的挑戰，但華為面對美國封殺這一極端情況，仍然臨危不懼，可見其已做好了準備。

何庭波的那封信正是體現了華為海思兒女的「亮劍」精神，面對強大的對手，明知不敵，也要毅然亮劍，即使倒下，也要成為一座山，一道嶺！

科技自媒體「網際網路風雲榜」，訂閱號：網際網路風雲榜，個人微信號jiangyahui033 ，轉載保留版權，違者必究。