集成電路前途怎麼樣？

首先，這個問題問的是集成電路的前途。

那麼必須要分成兩個子問題來回答。

問題一：集成電路行業的發展是否有前途？

問題二：一個人選擇集成電路行業，他個人的發展是否有前（錢）途？

我的回答， 直接先上結論

回答問題一：集成電路行業的發展目前進入了瓶頸期，或者說進入緩慢發展期。

但是長遠來看，依然有很大的發展潛力，在下一次技術革命到來之後，依然可能有比較快速的發展。

回答問題二：對個人而言，目前進入集成電路行業是一個投入高但收益普通的選擇。

所謂很好的職業發展是進入行業領先的巨頭中打工。

創業成功的可能性非常小，很難大富大貴。

先分析第一個問題。

集成電路行業是一個人類工業發展史上的一個奇蹟， 從戈登摩爾1965年提出這個定律以來，無數科學家工程師讓這個指數增長定律延續了將近50年。

雖然在近些年增長放緩，但是依然維持了指數級的增長。

小小的電晶體，幾乎濃縮了人類所有自然科學和工程上的精華。

短期內的翻倍不稀奇，難的是50年持續的指數增長。

在這50年中，人類獲得了史無前例的計算能力的增長，下圖是過去一百多年人類每秒每$1000成本所得到的計算能力增長曲線。

微電子的從業人員，對摩爾定律可以說是又愛又恨。

愛是因為這個定律告訴了大家前進的方向，就是不斷cost down，不斷提高性能，你就會保持競爭力--在商業社會，知道往哪個方向前進比起不確定發展方向來說太重要了。

恨是因為這個定律把大家都捆綁在了一個囚徒困境，即如果不能在兩年（初期是18個月）內將性能提高兩倍（成本降低一半），那麼就會被對手打敗淘汰。

這帶來的後果是，電子產品在上市之後很短時間內就會降價，所有人都習慣了電子產品必須降價，消費者在無形中被慣壞了。

面對這種情況，廠商只能寄希望於儘可能在新產品上市的初期獲取比較多的利潤，然後趕緊把資金投入下一代產品的研發，以期望在下一代產品繼續保持領先，從而可以有一定的收益。

這種方式在摩爾定律提出的前40年里是奏效的，但是當工藝縮小到22nm的時候，一個重要的變化發生了。

由於新工藝的研發投入越來越大，代工廠對新工藝的要價也越來越高，人們這個時候發現，單個電晶體的成本在22nm的工藝下居然比28nm還要高！

雖然人們還可以繼續把電晶體做小，電晶體的速度也依然可以提高，但是摩爾定律的一種表述「晶片的成本降低一半」已經徹底失效了。

這意味著什麼呢？意味著過去四十年晶片廠商通過追逐新工藝來降低成本的道路被堵住了。

在以前，用新的工藝，既可以帶來性能上的提升，又可以降低成本，但是在22nm之後，廠商就面臨著一個選擇，是否花費高成本來追逐新工藝，還是保守一些使用舊工藝。

同時，一次較新工藝的投片花費越來越貴，很多中小廠商已經力不從心，只有行業內的巨頭還有資本去追逐更先進的工藝。

舉例來說，22nm的工藝剛開始量產時的full layer mask要價大概是千萬美金數量級（我胡謅的），而千萬美元即使對於一個中型的fabless來說，也是一筆不小的投入，更別提先進工藝帶來了前後端設計複雜度的提高，EDA工具的花費提高等等。

那麼市場這邊呢，桌面級處理器在經過90年代的戰爭之後基本就剩下了兩個玩家Intel, AMD。

Intel靠著自己先進的工藝以及幾乎壟斷的市場占有率，在PC興盛的年代還是過了一些舒服日子，一顆Intel的處理器可以買到上百美元, 這當中的利潤率還是比較高的。

就在Intel過著舒服日子的時候，移動網際網路來了，初期做移動處理器的廠商有很多，比如TI, Nvdia, Qualcomm, Broadcom, ST, NXP, Marvell, MTK, Spreadspectrum, Intel. 擁有3G,4G通信專利的高通開始飛速發展，短短几年憑藉通信技術上的專利費和高端的移動SoC獲取了大量利潤,市值也是一路走高，最高達到了1350億美元，逼近了當了幾十年的行業老大Intel。

但是移動處理器的競爭比當年桌面處理器的競爭更加慘烈，許多玩家掉隊，失敗離場，這當中甚至包括了TI, Broadcom這樣的行業巨頭。

就當高通和聯發科在高端和低端快要把對手清理乾淨準備互相大幹一場的時候，突然發現一個悲催的事實，即全球移動設備出貨量最大三家公司--蘋果、三星、華為都開始了自研晶片，以達到差異化的競爭優勢。

留給高通、聯發科和其他fabless的市場份額越來越小。

相對應的是這些巨頭在2015年，也就是智慧型手機的增長開始平緩的時候無論是營收還是利

高通目前的市值只有六百多億美金，幾乎縮水了一半。

而華爾街對於高通晶片的糟糕表現是非常不滿的，在2015年甚至有大股東要求拆分高通的專利部門和晶片設計部門，因為晶片部門的收益比不上專利部門。

資本是冷酷無情的，晶片部門投入大，而專利部門坐地收錢，顯然更符合華爾街的貪婪胃口，可是這顯然是竭澤而漁的做法，幸好高通頂住了壓力並沒有拆分。

可是從這當中，我們已經可以看出當今資本市場對於集成電路行業已經幾乎沒有什麼興趣。

高通可是行業老大啊，研發出了那麼多牛逼的基帶晶片和移動處理器，在資本市場的眼中，遠不如投資像Uber, Airbnb, 以及以廣告為生的一眾網際網路公司。

為了應對越來越上升的研發運營成本，各大公司意識到單打獨鬥屌絲逆襲的時代已經過去，強強聯合才是過冬的正確選擇。

所以在2015年，集成電路行業發生的併購案比過去6年加起來還要多，這當中包括了Broadcom和Avago的集成電路史上最大的合併（超過三百億美金），還發生了Intel收購FPGA大廠Altera, NXP併購Freescale 等等在十年前都無法想像的併購案。

這和許多傳統行業在發展進入成熟期後進行的行業整合規律完全一致。

2015年，根據Semiconductor Industry Association (SIA)的統計，整個半導體行業的銷售額下降了0.2%， 2016年的預計行業增長大概只有1%左右。

而2015年整個世界的GDP增長率是多少呢？IMF的估計是3.1%。

是的，半導體行業已經是一個連平均GDP都跑不贏的行業。

那麼接下來的增長點在哪裡呢？有人說是物聯網IoT，有人說是VR，有人說是汽車電子，我不好做判斷。

但是很明顯，要想讓半導體整個產業再次飛速發展，需要的是類似當年智慧型手機這樣的有廣闊市場和不可替代的需求出現。

至於給燈泡冰箱連個網，給汽車連個4G，都不能成大氣候。

可是我個人還是對半導體產業抱有信心，這個信心來自於人類對於科技和便利生活的追求。

回到80年代，著名電影《回到未來》當中所幻想的未來世界裡的種種新奇的東西，在30年後的2015年很多都實現了，甚至比電影里幻想的還要牛逼。

就像手機這種需求被創造出來一樣，或許N年後，又有一種需求被創造出來，成為我們生活的一部分，而我相信，那種需求一定需要半導體的進步和支持。

這也就是我的結論：長遠來看，依然有很大的發展潛力，在下一次技術革命到來之後，依然可能有比較快速的發展。

再來分析第二個問題，個人發展有前（錢）途嗎？

一個不爭的事實是，目前硬體行業的待遇不如軟體行業。

而且隨著行業的整合，去年各種公司進行了裁員，市場上充滿了很多有經驗的工程師。

而我從學校里聽到的消息是，目前在美國的很多大學裡，EE專業的學生都在往軟體方面轉，包括MIT這樣的名校。

所以第一個結論是，對於應屆畢業生，工作機會比前些年要少（中國由於國家支持，目前還是有比較大的需求），而且可選擇的公司少。

進入公司後，也存在一定的被裁員的風險。

收入水平和軟體相比低，和其他傳統行業比如機械製造，化工之類的相比依然有優勢。

進入公司的職業發展來說，硬體公司很難像軟體公司那樣高速的擴張，所以工資的漲幅也並不高。

在美國這邊，工資漲幅能夠抗通脹就不錯了。

還有就是現在晶片行業自主創業的難度太大，流片成本高，EDA工具貴，VC不感興趣，導致晶片行業的創業公司數量遠遠小於軟體行業----一個軟體的初創公司融到幾百萬美元就可能活兩三年，晶片行業，不好意思，EDA工具的許可費用和一次流片的費用就花完了。

所以越來越多的人只好待在大公司，熬年頭，攢經驗，走engineer->senior->staff-->principle engineer的技術路線，或者走管理路線。

想要像軟體公司上市那樣一夜暴富，我覺得機率和中彩票差不太多了。

至於投入，這個行業畢竟還是屬於技術密集型行業，一個碩士是入行的敲門磚，所學的課程難度也不低。

最後插兩句，許多人爭論軟體硬體差別，其實差別很明顯，

集成電路屬於第二產業，是製造業，而軟體屬於第三產業，是服務業。

想明白這個，很多問題也就一目了然了。