摩爾定律的「續篇」：硬體正在吞噬軟體

摩爾定律誕生50年來一直能夠自我實現，引導整個行業每兩年將同樣大小晶片上的電晶體數目翻倍。

但近年來，摩爾定律「終結」的聲音愈發甚囂塵上。

面對如此行業瓶頸，硬體廠商正不斷吞併融合原先軟體領域的技術來謀求變革和發展，硬體和軟體的界限越來越模糊。

此前7月，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）曾發布報告稱，半導體體積到2021年將不再縮小。

報告認為，屆時半導體廠商將面積縮小、放下更多電晶體的做法已經在經濟上不划算，半導體廠商將轉向關注3D晶片等其他新的技術增強計算力。

（上圖來自中金公司研報）

就摩爾定律的踐行者英特爾來看，英特爾8月末發布代號Kaby Lake的第七代酷睿處理器，雖然勉力將14nm晶片縮小至10nm，但10nm的正式發布已從今年底推遲至明年中期，7nm更是延遲至2022年。

雖然摩爾定律並不會真的在5年內即刻失效，但傳統計算機晶片行業的發展已逐漸達到瓶頸，無法像過去50年那樣飛速升級的事實已經顯而易見，但硬體生產公司們並沒有暈頭轉向，而是選擇在硬體技術上更多地附加上軟體的烙印。

尤其是蘋果，幾乎每12個月即推出的A系列系統晶片，較之前版本效能提升巨大。

但這並不是摩爾定律的簡單「續命」，因為它並沒有繼續糾結在「更多更小電晶體」這樣的問題上，而是以蘋果新推出的智慧型手機或是其他設備所需要的功能為訴求。

因此，越來越難以區分晶片的硬體技術和軟體技術具體如何分隔了。

而這一點正是問題的關鍵。

計算機領域中軟體向硬體的遷移已經在不斷進行，並且接下來20~50年或將看到更多硬體「吞噬」軟體，或是兩者技術邊界愈發融合的景象。

不僅僅是蘋果，英偉達在不斷升級晶片技術性能的同時，也同時開始在晶片中融入很多原先軟體領域的研究項目，例如立體成像技術等。

再比如微軟，上個月新鮮披露的AR頭顯HoloLens的協處理器，是由 24 個Tensilica DSP（數位訊號處理）核心組成，該協處理的設計工作是由一組專業晶片設計師完成的。

事實上，工具的升級也將使晶片的設計變得更加容易，尤其是類似機器深度學習和人工智慧技術的推動。

除了對軟體領域的「蠶食」之外，為了發展擁有更加強大的儲存盒計算能力的計算機，向量子領域的進發也是當下非常明顯的趨勢。

量子計算機在存儲、計算、資源節約等方面的優勢無可比擬，其存儲信息的能力將呈指數增長。

創業公司和科技巨頭也競相布局量子計算。

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