「中國芯」崛起！3納米電晶體研發成功，華為晶片或有救了？
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據《參考消息》5月28日最新報導，中國科學院微電子研究所的殷華湘團隊稱，已研發出3納米電晶體，相當於一條人類DNA鏈條的寬度，在一個指甲蓋大小的晶片上能安裝數百億個3納米電晶體。
眾所周知，電晶體是處理器的基本部件。
電晶體越小，晶片上能安裝的電晶體就越多，處理器的性能也就越強。
據悉，用3納米電晶體製造的處理器在增加計算速度的同時還能降低能耗，比如一位智慧型手機用戶可以玩一整天需要大量計算能力的遊戲而無需充電。
這意味著，中國將有能力在晶片研發上和世界頭號角色進行正面競爭。
據韓國三星公司消息，三星計劃到明年上半年完成3納米電晶體的研發，但並沒有說什麼時候投產。
而中國在3納米電晶體研發上的領先，無疑為中國晶片注入一支強心劑。
目前，由於美國行動的緣故，美國晶片被禁止流出美國。
因此，國產晶片將會成為未來華為手機的主流。
沒有美國晶片，國產晶片依然可以繼續為華為服務。
數據顯示，由於美國行動的影響，美國的高科技產業或將面臨超過500億美元的損失，7.1萬人或面臨失業。
像高通、英特爾等大企業或者損失20%的銷售收入，而一些以華為為主要客戶的小企業將面臨超過70%的銷售額損失，生死存亡就在眼前。
要擊敗華為，美國企業必須承擔這些損失，但美國企業和美國人民顯然都沒做好準備。
反觀在全球160個國家和地區建設了網絡的華為，背後不僅僅只有中國，還有全球多個國家與地區的支持。
現在看來，美國企業要擊敗華為，機會或許更加渺茫了。
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