軟銀入股機器人公司;ST收購Norstel 55%股權;小米手機歐洲高歌猛進|新聞速遞

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新聞速遞

2019/2/12


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【斥資近10億美金!軟銀入股機器人公司Nuro 加碼無人駕駛領域】

矽谷機器人公司Nuro宣布,獲得軟銀願景基金的9.4億美元融資。

截至目前,Nuro完成了來自軟銀、高榕資本、Greylock Partners、網易創始人丁磊在內合作夥伴的超過10億美元融資。

公開資料顯示,Nuro為一家矽谷機器人公司,利用軟、硬體專業知識來設計和製造產品,用機器人技術為人們生活帶來便利。

據悉,Nuro將利用該輪融資,將其配送服務擴展至新的區域,增加新的合作夥伴、擴展車隊、完善其自動駕駛技術,並繼續大幅招募世界一流的人才。


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【今年新iPhone晶片A13第二季度量產 台積電再次獨攬】

台積電將成為蘋果公司2019年iPhone系列手機所用定製晶片A13的獨家供應商。

知情人士稱,台積電將在今年第二季度使用7納米製程工藝量產A13晶片,包括使用極紫外光(EUV)技術的增強版7納米工藝。

台積電CEO魏哲家在1月份舉行的公司投資者會議上表示,7納米製程工藝創造的銷售額預計將占據今年公司營收的逾25%。


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【意法半導體收購Norstel 55%股權】

日前,意法半導體宣布,公司已簽署協議,收購瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(「Norstel」)的多數股權。

交易完成後,意法半導體將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。

根據協議,意法半導體此次將收購Norstel 55%股權,並可根據某些條件選擇收購剩餘的45%股權,如果行使這些條件,收購總額將達1.375億美元,並以現金支付。


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【小米手機歐洲高歌猛進:烏克蘭第一 西歐暴增415.1%】

市場調研機構Canalys發布了一組最新數據,顯示小米手機在歐洲市場的成績非常亮眼,尤其是在烏克蘭,2018年第四季度小米手機斬獲了26.7%的份額,首次奪得排名第一,領先三星26.5%。

在西歐市場,小米手機也取得了令人驚訝的成績,成功躋身前五,並以415.1%的同比增長速度,毫無爭議地成為西歐市場增長最快的手機品牌。



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【戴爾擬出售網絡安全公司SecureWorks 市值接近20億美元】

戴爾科技集團正計劃出售美國網絡安全服務提供商SecureWorks Corp,該公司市值接近20億美元。

此次交易與摩根史坦利投資銀行合作,但本次交易尚處於起步階段。


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【中芯國際2019年上半年開始量產14nm晶片,遠提前於原計劃】

有台灣媒體報導稱,中芯國際將於今年上半年開始應用其自主開發的14納米FinFET製造技術進行大規模生產。

值得注意的是,這比最初預期至少提前了幾個季度,表明中芯國際的生產顯然比計劃提前了。


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【OPPO與印度泰倫加納政府攜手打造創業生態系統】

印度媒體Financial Express2月11日報導,中國手機製造商OPPO宣布將與印度泰倫加納邦政府的信息技術、電子和通信部門合作,為印度的初創企業和企業家們創造更加完善的創業環境。

據悉,雙方將致力於在影像、電池、通信網絡、系統性能、支付、人工智慧和遊戲等領域為企業建立一個創業生態系統,OPPO將為其提供相關專業領域方面的技術支持。


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【京東:未來將改造翠宮飯店為集團在海淀區的發展載體】

據證券時報,2月11日,京東方面就收購北京翠宮飯店一事稱,京東集團收購翠宮飯店基於長遠布局和發展,未來該項目將改造成以科技研發、商務辦公為主,成為京東集團在海淀區產業發展的載體空間。

海淀區智力資源密集、創新資源豐富,京東希望依託海淀的區位優勢,發揮京東集團的創新引領帶動作用,助力海淀建設成為具有全球影響力的科技創新中心。



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【華為智能眼鏡新專利曝光,可嵌入智能手錶】

近日,荷蘭網站LetsGoDigital曝光了華為的一項增強現實眼鏡專利,最大的特色是能夠在上面嵌入智能手錶,以便隨時調用螢幕和相機。


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【亞馬遜正重新考慮其紐約第二總部的計劃】

據華爾街日報,據知情人士透露,亞馬遜公司的高管正在重新評估在紐約市建一個園區的計劃,當地部分官員曾聯合反對向該公司提供數十億美元的稅收優惠。

也有官員擔心亞馬遜會放棄提供2.5萬個就業崗位和25億美元投資的計劃。


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【微軟收購數據整合管理平台DataSense】

近日,微軟收購由教育數據分析公司Brightbytes研發的數據管理平台DataSense,微軟「教育戰略和平台」總經理Steve Liffick通過電子郵件表示,DataSense技術團隊將加入微軟教育團隊,但具體交易條款尚未公布。


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【博世斥資11億美元興建第2座12英寸廠】

日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

根據 Bosch 表示,新工廠建成仍將採用 12 英寸的晶圓來生產需要的半導體晶片。

現階段並不清楚該工廠會採用什麼樣的製程來生產晶片,只是相較於通訊處理器,一般汽車電子的晶片並不會太複雜,因此業界人士預料,該工廠將不會採用太先進的製程來生產。


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