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EMS搶食OSAT?這還真有戲!

在集成電路產業鏈中,封裝是不可忽視的重要一環,因為它起著安裝、固定、密封、保護晶片以及增強電熱性能等幾方面的作用。而隨著多年的終端需求演進,封裝形式也從DIP、SOP演進到了現在的CSP, BG...

高通2017 Q2財季凈利潤跌了36%,這還得怪黑莓

高通公司去年底終於收服了國內TOP10手機廠商,包括最不服氣的魅族,再加上高中低端智慧型手機處理器也比聯發科越來越受歡迎,本來日子一片大好。不過今年以來高通遭遇了幾大考驗,除了韓國部門的反壟斷...