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IBM試產5nm晶片：指甲蓋大小可容納300億電晶體

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當前商用電晶體柵極大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已開始了 7nm、甚至 5nm 工藝的研究。

不過為了製造 5nm 晶片，IBM 也拋棄了標準的 FinFET 架構，取而代之的是四層堆疊納米材料。

於是在指甲蓋大小的晶片面積里，即可塞下大約 300 億個電晶體，且能耗與效率都得到了保證。

自 1970 年代以來，晶片行業在摩爾定律的加持下發展了幾十年（每隔兩年、晶片電晶體數翻一番），但近年來遇到了一些瓶頸。

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